�櫺ぅ廛譟璽筺爾隆屬任塁x場戦�Sの動きが��発化してきている。22-nmノード・トランジスタ、スマートフォンおよびタブレット覇権がここのところのキーワードとなっているが、アナリストmeetingでのインテルおよびSTマイクロでのプレゼンから、さらに進んで�x場先行、セグメントの���Iをアピール、問いかける色合いを�k層�z��に感じている。容赦のないせめぎ合いの様相を�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
�毫x場調�h会社のICインサイツ（Insights）社は、2011�Q��1四半期の世�cの半導��ランキングを発表した。これによると、トップのインテル、2位サムスンはこのところずっと変わっていない。その差はこの数�Q、じわじわと縮まってきていたが、今�vはインテルがサムスンを引き�`した格好となった。 [→��きを読む]
MEMS�x場は比較的中小企業でも参入できるという��長がある。それも応��に��化したメーカーは��実に�x場をつかもうとしている。マイクロフォンに��化するアクースティカ（Akustica）社、水晶発振�_の��き換えを狙うサイタイム（SiTime）社は、それぞれの応��に向け設��から���]・応���\術、��てを提供する。 [→��きを読む]
東日本�j震�uをきっかけに�[定外とは何かについて考えるようになった。10mを優に��える���Sが福����1原子��発電所を��うとは�[定外だった、と東�B電��は言い、岩�}県宮古�x田�鮹篭茲砲△辰拭愼�本�kの防潮堤』が脆くも崩された。�O��の��に�瓦靴難T果的に無��な堤防になってしまった。しかし、どちらも�[定外で片づけてよいのだろうか。�[定外という言��は責任逃れのように聞こえる。 [→��きを読む]
MEMS�噞には、MEMSファウンドリからファブレス、コンサルティングなどさまざまな業��が出てきている。MEMSデバイス����を広�J囲で�eとうとすると、ファブレスで素早く�x場へ�官�するか、ファウンドリでさまざまなユーザーに�官�するか、あるいはIDMなら��定����に絞り込みソリューションとして提供する。ここではファウンドリのIMT社とファブライトのVTI社を紹介する。 [→��きを読む]
![半導�����]���雕爐龍ゝ襪眈�実に�v復、さらに��めの�\�咾眇覆�](/assets_c/900px/110516-materials.png "半導�����]���雕爐龍ゝ襪眈�実に�v復、さらに��めの�\�咾眇覆�")
先週は、東��と日立��作所の2011�Q3月期���Qの発表があった。共に今期は最高益で、東��が連�Tの純�W益が1400億��になる見込み、日立は同2388億��になったことを発表しているが、その中身は�jきく違う。東��がフラッシュメモリーの半導����業で�W益を�Pばしたのに�瓦靴董�日立は新興国でのインフラ�_要で�W益を�擇濬个靴討い襦� [→��きを読む]
スマートフォン、タブレットの登場で、半導���x場の双壁、パソコンおよび携帯電�B端��それぞれの区分の�Mしさを感じてきているところに、こんどは世�c中の情報を�D理し、世�c中の人々がアクセスできて使えるようにすることを使命とするGoogleが「クラウドコンピューティング」の�W��を�i提としたOS、「クロームOS」を搭載したパソコンをお披露�`している。 次々と新�\術、新サービスが����的に表われて時間軸の忙しさとともに、新しい魅��への�官�努��の��要性をさらに感じてきている。 [→��きを読む]
SEMIは、2011�Q��1四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、2010�Q��4四半期の23億200万平�汽ぅ鵐舛�ら22億8700万平�汽ぅ鵐舛函�1%��少したと発表した。このウェーハ出荷�C積には�陵枦澱喨�を含んでいない。 [→��きを読む]
MEMSのエコシステムが出来つつある。この3月、�盜�Globalpress社主��のe-Summit 2011において、MEMS関連の半導��企業や業�c団��が集まった。半導��企業は�盜颪離侫蝓璽好院璽襦�Freescale Semiconductor）、IMT（Innovative Micro Technology）社、VTIテクノロジーズ社、アクースティカ（Akustica）社、サイタイム（SiTime）社で、業�c団��はMIG (MEMS Industry Group) が出席した。 [→��きを読む]
グラフィックスチップやボードを開発してきた��Nvidia社がいよいよ、本格的に携帯機�_��の半導��分野にやってくる。5月10日に英国の通信ベースバンドチップのIcera社を3億6700万ドルで�A収すると発表し、携帯通信やM2M通信モジュール��のRFとベースバンドチップを�}に入れるからだ。 [→��きを読む]
