スマートフォンによるデジタルb業開始、早くも効果ありのm

クアルコムがM立の通信?d─ng)U高等学鬚縫好沺璽肇侫ンを提供し、スマホによるb業がこの7月から始まった。この高鬚蓮学鯔/佑任呂覆ぅ襯優汽鵐后Ε▲デミー株式会社が設立した学鬚任△襦小泉権時代に認められた学区のU(ku┛)度でできたもの。2007Qから携帯電Bを使ったb業を始めたが、このほどスマホの導入でk切のLを使わないようにする。 [→きを読む]
クアルコムがM立の通信?d─ng)U高等学鬚縫好沺璽肇侫ンを提供し、スマホによるb業がこの7月から始まった。この高鬚蓮学鯔/佑任呂覆ぅ襯優汽鵐后Ε▲デミー株式会社が設立した学鬚任△襦小泉権時代に認められた学区のU(ku┛)度でできたもの。2007Qから携帯電Bを使ったb業を始めたが、このほどスマホの導入でk切のLを使わないようにする。 [→きを読む]
スマートフォンやタブレットなど携帯端にも最j(lu┛)データレートが5GbpsのUSB3.0インターフェース格が載るようになる日がZい。(sh━)サイプレスセミコンダクタ(Cypress Semiconductor)はUSB3.0インターフェースを載せたICを2機|発表、kつは携帯端向け、もうkつは@向けである。 [→きを読む]
日本の新企業に向けた出@を行うベンチャーキャピタル(VC)のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな@金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルにt開するためのмqU(ku┛)や環境を提供する業を(d┛ng)化する。これから業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→きを読む]
「フクシマ」原子発電所のX況探hにはアメリカロボットが使われており、ロボットj(lu┛)国のはずの日本のロボットが使われなかった。(sh━)関係のロボットにはMILスペックでめられた信頼性の基があるだけではなく放o(j━)線に(d┛ng)い半導デバイスが使われているからだろうと推察する。SOS(silicon on sapphire)やSOIなど放o(j━)線に(d┛ng)い半導チップは日本のロボットには使われていないようだ。 [→きを読む]
(sh━)メンター・グラフィックス(Mentor Graphics)社は、アナログとミクストシグナルの設ツールであるPyxisを発表した。これは来同社がICStationという@称で化していたアナログ設ツールを改良、v路のカスタマイズを~単にできるようにし直菘なGUIにえたもの。 [→きを読む]
ワイヤレス給電\術が最Z、R`されているが、マイクロSのパワーを直流に変換する半導チップが先週、東Bエレクトロンデバイスから発売された、というニュースを7月22日の日経噞新聞が採り屬欧拭E展擦眦澱咾盪箸錣困謀纏v路を動かすという、エネルギーハーベスティング\術を応した半導チップである。 [→きを読む]
Apple社およびIntel社の好業績発表を見て、数10QiにDり組んで今も頭に(d┛ng)く残る「グローバルに通する最先端\術の優位性確保」という`Yが表わすその_要度をまたぞろ感じるところがある。新性、魅に富んだ新、そして先行するプロセスおよび設の開発をM(f┬i)する積み_ねが、その(d┛ng)さの源泉とpけVめている。k(sh┫)、グローバルな開発および攵の分担協業の流れが加]しており、x場・地域・顧客を見据えた「業t開の優位性確保」がk層問われていく現Xの空気を感じている。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)は、2011Q6月の半導]およびFPD(フラットパネルディスプレイ)]のB/Bレシオを発表した。これによると、半導とFPDでは、極めて款氾なT果であり、半導は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを(j┤)した。 [→きを読む]
スマートフォン(以下、スマホとS称する)のj(lu┛)躍進が始まっている。スマホの先~けは、2001Qにデビューしたiモードだ。10Qもiにスマホの先~を世に出したNTTドコモの\術は相当なものだと言える。 [→きを読む]
菱電機のパワーコンディショナは、ライバルがk`くほどの性Δ鮨(j┤)しているが、SPIフォーラム「u害に(d┛ng)い電を`指して〜次世代グリッドの早期実現へ」(参考@料1)の中で、同社はその\術コンセプトをらかにした。 [→きを読む]