��EDAベンダーであるメンターグラフィックスが組み込み�Uのソフトウエアに��を入れている。2010�Q11月に組み込みソフトウエア開発ツールベンダーのCodeSourcery社を�A収して傘下に収めた。このほど富士通はCodeSourceryが�eっていた開発ツールSourcery CodeBenchをFM3 Cortex-M3マイクロコントローラの組み込み開発に採��したことを発表した。 [→��きを読む]
450mmウェーハプロジェクトが�jきく進�tする。�盜颪離ぅ鵐謄襪�IBM、グローバルファウンドリーズ、��湾のTSMC、�f国のサムスン電子がニューヨーク��の研�|センターに総�Y44億ドルを投�@することで合�Tした。ニューヨーク�Δ砲禄o的ファンドも4億ドルを投�@する。この中からGlobal 450 Consortiumを設立し、450mmウェーハを推進するプロジェクトもある。 [→��きを読む]
2007�Q7月、iPhoneを最初に�`にした時まだ日本では発売されていなかった。英国Imagination Technologies社の社長（CEO）ホセイン・ヤッシー��からそれを見せてもらった時、そのユーザーインターフェースの魅��に圧倒された。それが発売された時、日本のメディアやメーカーの中には「�`新しい�\術はなにもない。やればできる」と切り捨てたところがあった。極めて日本的だ。 [→��きを読む]
MEMS�x場は2010�Qから2016�Qまでに�Q率平均15%で成長する、とMEMSの�x場調�hを�}�Xける仏Yole Developpement社が発表した。2010�Qの87億ドル�x場が2016�Qには196億ドルに成長すると予�Rしている。 [→��きを読む]
Naveen Chava�� SiCon社ビジネス開発マネージャー Srikar Vempati�� 同オペレーションディレクタ 「SoCの設��はお任せください。�盜餤△蠅寮濕�エンジニアから、バンガロールの外�@�U企業で設��経�xを積んだエンジニアまで�l富にいて、なおかつインドを本拠地とするため低コストでSoC設��ができます」。このほど来日したインドのデザインハウス、シーコン社（SiCon Design Technologies）の経営陣にその狙いを聞いた。 [→��きを読む]
先週、KDDIがアップル社のiPhoneを出す、というニュースが業�cを�~け巡った。元々は日経ビジネスが「KDDI、iPhone5参入の衝撃」と��してそのニュース(参考�@料1)をいち早く伝えたことに�}応して、CNETなどが日経ビジネスの記��を伝えた(参考�@料2)。セミコンポータルは、今�Qの1月にauブランドiPhoneの可��性を��唆していた(参考�@料3)。 [→��きを読む]
企業法人向けPCに�_点化し、�W益率の低い個人消�J�v向けPC��業は分�`していくと発表したばかりのHewlett-Packard(HP)でトップの交代が発表され、かつてのIBMを�[��させる動きで早�]�x場の反�xを�}んでいる。新たなモバイル機�_��況のなか、現下の潮流変化に今後どう�官�していくかに�R�`である。�k�機�半導��・エレクトロニクス関係の�t��会、学会の���Iを�呂┐董⊇�来に向かう新�\術へのアプローチの��要が見えてきている。�x場の現実と�\術の夢の狭間で両�~みのスタンスにならざるを�uないところがある。 [→��きを読む]
半導���噞が転換期を迎えているということはよく言われるようになった。微細化が�Mしくなったこと、高集積になりチップが複雑になったこと、少量�H���|の����が�\えてきたこと、などが背景にあると�k般に言われている。しかし最�jの理�yは、半導��チップにソフトウエアを焼き込むことができるようになった、ということだ。この認識が実は�L外と日本が違う。 [→��きを読む]
フリースケールが家庭��の電��マネジメントシステム、いわゆるHEMS（ホームエネルギー管理システム）に��を入れていることが��らかになった。9月中旬、東�B港区で行われたFreescale Technology Forum（FTF）Japan 2011において、同社はOSベンダーなどのエコシステムを通してHEMSの�t望について語りデモも見せた。 [→��きを読む]
![8月の半導�����]����のB/Bレシオは0.76に低下、�p�R�Yが3ヵ月連�����T下](/assets_c/900px/110920-bbratio.png "8月の半導�����]����のB/Bレシオは0.76に低下、�p�R�Yが3ヵ月連�����T下")
日本半導�����]����協会（SEAJ）が発表した、日本��半導�����]����の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数�Cは3ヵ月の�‘以振僂��Q出したもの。もう�kつの指�Yである、日本��FPD���]����の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→��きを読む]
