2011�Q8月1日~31日の間に最もよく読まれた記��は、マーケット「サムスンとの差を再び�jきく開けられた東��」だった。これはシンガポールのメモリ�x場調�h会社DRAMeXchange社が発表したNANDフラッシュメモリのランキングから、昨�Qはじめから今�Qの��1四半期までは東��がサムスンとの�{�`を詰めてきたが、��2四半期には再び�`されてしまったことを報じた。 [→��きを読む]
�盜颪�3M社とIBM社は、3次元実����の接��剤を共同で開発することで合�Tしたと発表した。半導��チップを100��でも1000��でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって��高性�Δ離廛蹈札奪気魍�発する。3次元実�△鯆礇灰好箸納存修垢襪燭瓩両}段となりうる。 [→��きを読む]
オランダのNXP SemiconductorはNFC（near field communication）やRFID��半導��を100�|類以�屬碾t開しているが、�O動認識�t2011においても��接触のRFIDカードから、10m��度までの通信を可�Δ砲垢�UHF帯通信RFIDカード、そしてNFCなど新しい�x場を狙ったIC����群を発表した。 [→��きを読む]
新しい�\術が登場した場合の、日本と�L外との違いを見てみよう。最�Zの例として、Siウェーハ�屬�GaN層を形成し、LEDやパワーデバイスを作る動きがある。LED照��のチップとなるGaNダイオードは、これまで高価なSiCやサファイヤ等の�T晶を基��として形成されてきた。LEDのコストを下げるためには�j口径化が�Lかせないが、これまでの��法ではコストが�峺�する。このため、�T晶基��に�W価なSiを使おうという研�|、開発の動向がある。ここに日本と�L外との�jきな違いを見た。 [→��きを読む]
![�]晶パネルで東��・日立・ソニーの3社連合成立の陰にアップルvsサムスンあり](/assets_c/900px/110905-lcdalliance.png "�]晶パネルで東��・日立・ソニーの3社連合成立の陰にアップルvsサムスンあり")
先週は、中小型�]晶パネルで東��と日立、ソニーがようやく��業統合を����したという発表があった。日本経済新聞はその�k報を8月30日の�D刊で伝えてから、9月2日(金)、3日（土）、4日(日)と立て��けに解説記��を掲載した。 [→��きを読む]
![���]感が�咾泙襪覆�、問われる後半��要期の�x場反応](/assets_c/900px/110905-pickup155.png "���]感が�咾泙襪覆�、問われる後半��要期の�x場反応")
世�c経済の���]感が�機垢波�信されるなか、��SIAより7月のグローバル半導��販売高が発表されている。�i月並み横這いということで、�Q初からの����が1-6月で�i�Q同期比3.7%�\であったのが、1-7月では同3.2%�\となって、本�Qは史�嶌嚢發虜鱆Qの$300B�Zい販売高を越えるかどうか、という�X況である。後半のHoliday Seasonに向けた��要期を迎えての���]感の�咾泙蠅任△�、ここはそれに�]ち�Mって�x場��要を喚��する商��・サービスそしてマーケティングの魅��の凌ぎ合いということと思う。 [→��きを読む]
かつて「ここがヘンだよ、日本人」というタイトルのテレビ番組があった。日本人の行動パターンが世�cから見ていかに��異なものか、を日本に�]在している外国人が議�bする番組だった。企業やビジネス、�噞の舞��などでも日本がいかに��異な行動を��しているか、�L外の��点で日本を見るという仕��を1990�Qごろからやってきた�`で、�D理してみる。 [→��きを読む]
英国の電子����・機械����のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも����を�R文できるシステムを�啣修靴討い�。エンジニアがよく使う電子����ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子����と機械����の�l富さを売り�颪砲靴討い�。 [→��きを読む]
