MEMSをワイヤレスセンサネットワーク応��へ拡�jするアナデバ
アナログ・デバイセズ（Analog Devices, Inc.）は、動作時2μA、���V時10nAと消�J電流が極めて小さな3軸MEMSセンサICを8月から量��する。消�J電流が小さいため電池�~動のワイヤレスセンサネットワークや、ヘルスケアモニタリング、動�颪離皀縫織螢鵐阿覆匹留���(図1)において、電池交換を不要にできる。 [→��きを読む]
2012年6月
2012�Q世�c半導���x場は1Qの8%��を4月以�Tにカバー、0.4%�\へ成長とWSTS
WSTS（世�c半導���x場統��）は、先月下旬、カナダのバンクーバーで予�R会議を開き、2012�Qにおける半導���x場と2014�Qまでの予�Rを発表した。これによると、2012�Qの世�cの半導���x場は0.4%�\になる、と�i�v(2011�Q11月)の見通しの2.6%�\から下�巨T��している。だからと言って今�Qの後半にブレーキがかかる�lではない。 [→��きを読む]
「心の琴線に触れる���xを半導��がドライブする」Nicky Lu��が見る3DIC時代
ファブレスメモリー企業の��湾イートロン（Etron）社の会長兼CEOのニッキー・ルー（Nicky Lu）��は1970�Q代から2020�Q代までの10�Q単位の時代を定�Iし、それに合うメモリシステムを2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conferenceにおいて提案した。異�|チップの集積化の時代に�△┐織ぅ離戞璽轡腑鵑海宗�3次元ICの時代になると見る。 [→��きを読む]
SiC・GaNパワー半導��と国内ファウンドリビジネスのニュースが相次ぐ
先週は、SiCやGaNなどのパワー半導��に関するニュースが相次ぎ、日本の半導��プロセスのファウンドリに関するニュースも2�Pあった。SiCやGaN�Uなどのパワー半導��はエネルギーバンドギャップが広く、高�aに�咾いΔ┐鉾焼���材料としての耐圧が高いという�W点がある。ファウンドリビジネスはまだ日本では成立していない中、どう�Dり組むか。 [→��きを読む]
�咾澆鬚気蕕��咾�することで他社よりも��争��を磨く
Jan Signell��、エリクソン・ジャパン 代表�D締役社長 携帯電�Bの基地局や、通信の基���Uなど通信インフラのネットワーク機�_を通信オペレータに納めているエリクソン。その日本法人社長のヤン・シグネル（Jan Signell）��は日本�x場と日本人の革新性を高く�h価する。日本人は�O国を��要以�屬鉾��菘�に見たり�O虐的になったりしていないだろうか。半導��を使うセットメーカーが見る日本について聞いた。 [→��きを読む]
�k段と�X気&��気、3-D ICsの本格的�Dり組み&�x場投入
半導��の微細化は、��拡�jのモバイル機�_に向けた28-nmに�官�する現�X、7-nmまで見渡す今後の�t開など、プロセスノードに�Iわる�B��が中軸となる�k�機�3-D ICs、すなわち�貭勝��e�妓�にICsを積み�_ねる(stacking)��次元ICsが、もう�kつの微細化ソリューションとしてここ数�Q��実な進�tを��している。最�Z、Wikipediaで「Three-dimensional integrated circuit」が掲載されていると�瑤蝓△泙織蹈献奪�およびメモリそれぞれでさらに����的な�Dり組みの発表が��いている現�Xを�pけて、以下のアップデートである。 [→��きを読む]
モバイル�UPCは��成長、デスクトップ・サーバは横ばいか縮小��向に
タブレット端��が2012�Qには�i�Q比75%�\の1億1100万��に成長、ノートPCも同11%�\の2億500万��に�\加する、と�毫x場調�h会社のICインサイツ（IC Insights）が発表した。これによれば、デスクトップは横ばいでしか推�，擦此▲皀丱ぅ襪肇妊好�トップPCとの差は今後ますます開いていきそうだ。 [→��きを読む]
