最�Z、半導��やその関連企業の業績がまだら模様になっている。���]����が��く�Pびていない企業から、好調な企業まである。この先は、落ちていくのか、成長するのか、予��を��さない。こういった環境の中で、今�Qの後半から1�Qくらい間の半導���噞の動向を��ってみた。半�Qに�k度、セミコンポータルが発行する「エグゼクティブサマリーレポート」誌において、今��(c│i)も「2012�Q後半の半導���x場�t望｣を��集企画した。 [→��きを読む]
先週は、旧��(w┫)のお�Vを迎え、��(c│i)?sh┫)戮澆貌�った企業が�Hく、ニュースが少なかった。記�v�c(di┌n)かせの週である。そのような中、国内半導��ファブレスのメガチップス、IDMのエルピーダメモリ、���]����のアルバック、半導��チップを基��の中に組み込む����内�鉄韶�モジュールメーカーの��田��作所やTDKなど、に関するニュースを紹介する。 [→��きを読む]
アップルとサムスン、エレクトロニクス業�cかつ今が最も��況のhandsetを牽引する最�j(lu┛)�}間の����侵害を巡る法廷係争が引き��き繰り広げられている。半導��のデバイス・プロセス、アーキテクチャーについても長きにわたる�b争の経緯を�`の当たりにしてきているが、いろいろな切り口で内実の材料が��らかになって、����がさらに分かるとともにある�T味�x場が��性化される雰囲気を感じるところがある。ましてアップルはデザイン����、サムスンは通信�\術����が主��と、組み合う�Mしさが見られている。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの消�J量が�v復してきた。2012�Q��2四半期（4〜6月）におけるシリコンウェーハ�C積が�i月比20.4%�\の24億4700万平��(sh┫)インチになった。これは、��(c┬)去最高だった2010�Q��3四半期における24億8900万平��(sh┫)インチに次ぐ数�C(j┤)である。 [→��きを読む]
2012�Q6月19日のブログ「�j(lu┛)和田敦之の��点：隠れたチャンピオン企業」（参考�@料1）で語られたように、旭化成エレクトロニクスが2011�Qの磁気センサ�x場で売�屮肇奪廚任△襪海箸���(sh━)IHS アイサプライ（iSuppli）の調べでわかった（参考�@料2、3）。15億ドルの磁気センサ�x場において、旭化成エレの売り�屬欧呂�よそ1/4に相当する3億7200万ドルと見られている。 [→��きを読む]
インターネットを流れるデータトラフィックの総量は、人口��(f┫)少に突入している日本において現在でも�\加している。音�m、データ通信の情報がスマートフォンなどから電�Sとなって空を飛び、基地局に到りその先はネットのトラフィックに加わる。ほかにタブレットやPCからのデータも�\えている。 [→��きを読む]
8月9日の日経�噞新聞は、ニコンの450mmウェーハ�官�の露光����の開発にインテルが数��億��を負担することに両�v合�Tした、と報じた。半導�����]����は巨�Yになると共にその開発コストも�屬�っていく。カスタマ（半導��メーカー）にも開発�Jを負担してもらい、その見返りとして優先的に����を出荷する。 [→��きを読む]
![�k気に�X(qi│n)気、次世代���]����の](/assets_c/900px/120813-pickup204.png "�k気に�X(qi│n)気、次世代���]����の")
真��(c│i)真っ只中の我が国、ロンドンオリンピックの興奮が相次ぐなか、半導��・エレクトロニクスの世�cでは�R�`を集める2つの�X(qi│n)気が��巻いている。オランダのASMLが�]ち�屬欧�equity-plus-researchプログラムにインテルに��いてTSMCが出�@を表��する�k��(sh┫)、ニコンがインテルから開発�Jを�u(p┴ng)るという次世代半導�����]����業�cの"連携"が1つである。もう1つ、モバイル機�_(d│)�x場を引っ張るアップルとサムスンの間の����侵害を巡る議�bの応酬が、�k層の�X(qi│n)気を帯びてきていて"せめぎ合い"が��いている。 [→��きを読む]
2012�Q7月に最もよく読まれた記��は、 泉谷渉の��点「クルマ��半導��は期待ほど�Pびない〜新型環境�Zやシェールガスが与える影�x」であった。この記��は、�\�Jを�屬欧襯�ルマとして電気�O動�Zやハイブリッド�Zに期待が集まっていたが、30km/lという��低�\�J�Zが登場してきたため、クルマ��の半導��は期待ほど�Pびないだろうと�Pびたブログである。 [→��きを読む]
ナショナルインスツルメンツ（NI）社は、ワイヤレス通信で�L(f┘ng)かせないRF信��(gu┤)を使った�v路や半導��チップをテストするための�~便なツールを発表した。これは次世代の高�]Wi-Fi��格である802.11acやLTEに�官�する信��(gu┤)発�昊_(d│)と信��(gu┤)解析�_(d│)をPXIモジュール内に搭載した、��小型のVST（ベクトル信��(gu┤)トランシーバ）である。 [→��きを読む]
