ソフトウエアベースの���R�_メーカー、�櫂淵轡腑淵襯ぅ鵐好張襯瓮鵐帖�National Instruments）社は、NIWeek初日の8月7日(�盜饂�間)に基調講演を行い、�R定�_も小型・高集積でムーアの法�Г帽腓Δ發里砲靴茲Δ判劼戮拭�ムーアの法�Г賄纏匍×_を高機�Α�高性�Α楪礇灰好函�小型にしたが、���R�_はまだ小さくなっていなかった。今�v、�R定�_2��分を�kつの小型PXIモジュールに収めた。 [→��きを読む]
半導��の�x場予�Rほど当たらないものはない。日刊スポーツやダービーニュースの���[の予�[欄の�気�よっぽど当たるくらいなのだ。これゆえ、�\術についてもマーケットについても�j胆な予�Rをして失�譴靴慎��vやアナリストの数は��り�瑤譴覆ぁ� [→��きを読む]
ロンドンオリンピックの��子バドミントンダブルスで��優�Mした藤井瑞希・垣岩令佳組の所�錺繊璽爐箸靴����@度が�屬�った、ルネサスエレクトロニクス。その���Q発表が先週あった。この���Q発表において、新聞�Q�Lや専門サイトでの採り�屬��気��jきく違うことがよくわかった。記��のタイトルが�jきく分かれたのはなぜか。 [→��きを読む]
��SIAより月次世�c半導��販売高、今�vは6月分が発表され、IC Insightsからは2012�Q4-6月および�嵌彰�のベンダーランキングが表わされている。
IHS iSuppliはワイヤレスICが引っ張り、�噞��が��いて、他は鈍いとする本�Qの半導���x場分野別の見�気箸覆辰討い襪�、スマートフォン、タブレットはじめモバイル機�_の�sきんでる��況を映し出すデータ内容となっている。史�嶌嚢發���新するかどうか、マクロ経済�X況の�W定度、売れ筋の�攵�キャパシティなど業�c内外様々な要因の今後の推�，砲�かってくる。
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SiCのパワーモジュールが相次いで�x場に出てきた。��菱電機が8月からサンプル出荷を開始、ロームは3月にSiCパワーMOSFETを2個組にしたモジュールを�x場に出している。サンケン電気もSiCやGaNのパワートランジス開発に�Dり組みショットキダイオード（SBD）を13�Q後半には�攵�する予定だ。パワーモジュールはSiC MOSFETやSiCショットキバリヤダイオードなどをハイブリッドICのように集積したもの。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスにやっと��るさが戻ってきた。2012�Q度��1四半期の���Q発表が行われ、�i�Q同期比、�i期比とも10%��度の売�嶷�少であった。しかし、その要因は��確で、情報システム統合のために出荷を4月に8日間停�Vしたためだった。さらに、2011�Q10〜12月期を�fとして、四半期ごとに1桁��ながら��実に�p�Rを�\やしてきた(図1)。 [→��きを読む]
世�c半導��企業の最新のランキングが�毫x場調�h会社のICインサイツから発表された。2012�Qの�嵌彰�のランキングの�jきな��徴は、ファウンドリが成長してきたことだった。中でもグローバルファウンドリーズが初めてトップ20位ランキングの��16位に顔を出し、ファウンドリメーカーとして��2位になった(表)。 [→��きを読む]
![アプライド、メガトレンドに�pった3D/20nm以下�官����]����を��実に提供](/assets_c/900px/120801amat.png "アプライド、メガトレンドに�pった3D/20nm以下�官����]����を��実に提供")
アプライドマテリアルズ（Applied Materials）社は、3D IDや20nm以下の����をいくつかSEMICON Westで発表したが、半導���x場のメガトレンドを見据えたビジネス戦�Sを改めて確認した。同社日本法人代表�D締役社長の渡辺徹��は、モビリティが�x場をけん引しているため、それに合わせた����開発を��ける�e勢を崩さない、と��言する。 [→��きを読む]
