PCBレイアウト設からX設までk気にシミュレーションできるツール

プリントv路基(PCB)のレイアウト設からX設までk棖靴謄轡潺絅譟璽轡腑鵑任て、しかも]期間でh価可Δ輔X設シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設データからXの流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する要はないため、開発期間(Time to market)を]縮できる。 [→きを読む]
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JEITAは、環諒人侶从冢携協定(TPP)への交渉参加表を迎すると3月15日に発表した。これはW倍内VがTPPへの交渉参加を表したことに瓦垢襦JEITAのe勢をしたもの。先週のニュース関係では、ルネサスモバイルについても触れる。 [→きを読む]
Apple社モバイル機_の売屬夏濂修報じられているなか、次のiPhoneなどに向けた]pm耀uを巡るファウンドリー・プレーヤー間の戦いが繰り広げられている。今までSamsungがプロセッサ]を行っていたが、o般のX況から次機|についてはTSMCそして半導最j}、Intelの登場がDり沙Xされている。最先端半導プレーヤーの顔ぶれがますます絞られていくなか、パソコンからモバイル機_への流れをpけて、今度は"最先端ファウンドリー]"による今後の"Appleパイ"を巡るせめぎ合いの局Cである。 [→きを読む]
x場調h会社のICインサイツ(Insights)は、半導x場の中で、IC以外のを光デバイス(Optoelectronics)とセンサ(Sensor)、個別半導(Discrete)からなるOSD分野が毎QPびていると発表した。2002QにはOSDデバイスが半導の14%をめていたが2012Qには19%へとPばしている。 [→きを読む]
シャープは2012Q9月15日に記念すべき100周Qを迎えた。だがそのシャープが深刻な経営不振に陥っている。その原因として、堺工場への無謀な投@とそれに伴う高Yの負債、経営陣のリーダーシップのL如などさまざまな分析がなされている。今、経営の立て直しの屬任△蝓∈瞳のk\となればと思い筆を執った。 [→きを読む]
旭硝子と盜颪nモードソリューションズ(nMode Solutions)は共同で210万ドルを出@、ガラスインターポーザ向けのビアフィル\術を開発する会社トリトンマイクロテクノロジーズ(Triton Micro Technologies)を設立した。旭硝子の薄いガラス\術とnモードのウェーハレベルパッケージング\術をWする。 [→きを読む]
櫂リフォルニアΕ轡螢灰鵐丱譟爾魑鯏世箸垢襯殴ぅ鵐好僖鷦劼蓮▲優奪肇錙璽スタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi(802.11ベース)と802.15.4ハードウエアを集積した通信SoCである、GS2000を開発した。はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT(Internet of Things)に向ける。 [→きを読む]
ザイリンクスが28nmプロセスの1世代FPGAから、20nmプロセスをWする2世代FPGAを積極的に進めている。2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする画だ。TSMCをファウンドリとして]を依頼し、その設ツールを3月中にはTする。 [→きを読む]
SIAからの例の世c半導販売高発表、2013Qの出だし、1月分が発表されている。i月からは2.8%下vっているが、これはI的パターンのJ囲内として、iQ同月比では3.8%vっているというのはるい材料というj気pけDりとなっている。中国も7.5%とW定成長に入る経済成長率`Yが]ち出すなか、雇情勢、株高と世cのみを引っ張る盜颪W定した舵Dりにjきくかかるのは、我が国そして半導業cもりというX況と見る。このみから期待する消J動向など、当Cの経済の成り行きにR`である。 [→きを読む]
サムスンがシャープの株式の3.04%に相当する104億を出@するというニュースリリースが先週発表された。3v割当\@として、割当先をサムスン電子ジャパンとする。1株当たり290となる。シャープがEMS最jの湾VL@密工業と契約した条Pと比べて凖なのか、考察してみよう。 [→きを読む]