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2013年3月

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2月によく読まれた記は、Jデバイスの勢と富士通パナ統合のリーク記

2月によく読まれた記は、Jデバイスの勢と富士通パナ統合のリーク記

2013Q2月に最もよく読まれた記は、ニュース解説「ジェイデバイスの勢と、富士通・パナ統合のニュースを考える」であった。これは、半導後工のコントラクトメーカーであるジェイデバイスが富士通の宮城と会函⊆児県川内の工場をA収したのにき、ルネサスの後工工場を3カ所P入するというもの。その他に富士通とパナソニックが設新会社で統合するというリークによる記についてもbhしている。 [→きを読む]

IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブスが喞

IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブスが喞

携帯電B、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世c最jのt会といわれるMobile World Congressが2月25日から開され、初日の基調講演において、世c3位の半導メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobsが講演した。昨Q同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応をBしたが、今Qはスマホがもっと身Zになることを述べた。 [→きを読む]

エルピーダの再建画進t、イースタンがMPUパッケージ業進出へ

エルピーダの再建画進t、イースタンがMPUパッケージ業進出へ

国内企業の再構築が進んでいる。エルピーダメモリが昨Q8月21日に東B地裁に提出していた攫画案に瓦靴董∈銚vによる同Tの議がuられた。再建がk歩進んだことになる。インテルMPUのパッケージ基を]していた日本z陶業がv路基業を、CSP基やプリントv路基を}Xけるイースタンに委譲することが発表された。 [→きを読む]

Intelの最先端プロセス\術ファウンドリー業t開のS紋

Intelの最先端プロセス\術ファウンドリー業t開のS紋

Intel社がFPGAj}、Altera社に瓦靴萄農菽爾14-nm FinFETプロセス\術によるファウンドリー]業を行うことを発表、S紋を広げている。新進気鋭のFPGA開発会社に瓦垢詁瑛佑官がここ数Q見られていたが、こんどはFPGAj}ということで、もうk気龍d、Xilinxに瓦靴董△修靴謄侫.Ε鵐疋蝓宍業というT味では、最j}のTSMC、およびApple向けプロセッサを]しているSamsungに瓦垢襯ぅ鵐僖トが予[されてくる。パソコンからモバイル機_シフトが顕著な中、このt開が及ぼす成り行きにR`である。 [→きを読む]

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