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2013年5月

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EIDEC、グローバル協で10nmの加工にEUV導入`指す(3)〜レジスト

EIDEC、グローバル協で10nmの加工にEUV導入`指す(3)〜レジスト

フォトレジストでは、昨Qまではポジ型レジストを使い、解掬16nm以下、LWR(線幅のさ:line width roughness)1.3nm以下、感度10mJ/cm2以下、という数値をuていた。解掬戮LWR、感度のつのパラメータはトレードオフの関係にあるため、つのパラメータを最適化させる要がある(図8)。今Qは、ネガ型レジストを使ってどこまでいけるかの実xである。 [→きを読む]

EIDEC、グローバル協で10nmの加工にEUV導入`指す(1)〜要

EIDEC、グローバル協で10nmの加工にEUV導入`指す(1)〜要

EUVのマスク、レジスト\術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター(EIDEC)が最Zの動報告を行った(図1)。S長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光を開発しているが、EIDECは露光以外のEUV基本\術をpけeつ。出@は国内13社で、L外5社も共同研|で参加、原作所とレーザーテックは開発パートナーとして参加、3j学と噞\術総合研|所も参加するkjコンソーシアムだ(図2)。 [→きを読む]

パソコン]開の早]の}:$200 PC、低電プロセッサ、touch\術

パソコン]開の早]の}:$200 PC、低電プロセッサ、touch\術

昨Q、2012Qのmicroprocessor(MPU)販売高ランキングがIC Insights社から発表され、これまでのインテルおよびAMDのx86アーキテクチャー圧倒的2咾ARMモバイル勢がっていたのが、ついにQualcommおよびApple向けを担うSamsungの2社がAMDを{いsくT果となっている。とはいっても、依桁違いにsきん出ているインテルであり、AMDともども今後のパソコンの妓性に向けて新たな路線の]ち屬欧見られている。長らく半導の最j応分野を維eしているパソコンに瓦垢觝8紊塁x場の反応にR`である。 [→きを読む]

PC向けは衰、モバイル向けは成長、jきく分かれた2012Q世cMPUx場

PC向けは衰、モバイル向けは成長、jきく分かれた2012Q世cMPUx場

スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることがHかった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世cのマイクロプロセッサのランキングはjきく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順Mだった。これはIC Insightsが調べたもの。 [→きを読む]

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