タブレット��IC、今�Qは37%で成長、16�Qには266億ドルへ
タブレット��の半導��ICが2013�Qは37%成長する、と��(sh━)�x場調�h会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC�x場は今�Q4%の成長を�~げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが�]ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→��きを読む]
2013年6月
3次元ICや基��内��ICのテスト法の主流になるか、バウンダリスキャン
バウンダリスキャン法がBGAや3次元ICのハンダボールの接��をテストする�}法として、JPCA（日本電子�v路工業会）ショー2013で�R�`された。アンドールシステムサポートが積極的にこの�}法を推進しているのに加え、富士通インターコネクトテクノロジーズも、スーパーコンピュータ｢�B｣のテストにこの�}法を使っていたと述べた。 [→��きを読む]
先見の��は先入�茲砲箸蕕錣譴覆い海箸�ら始まる
�w定��(ch┘)念や先入�茲�らの脱却は�Mしいものだとつくづく感じた。�M��に関わることなのでこのコラムの�`的には�pわないかもしれないが、この度、50�Q越しの疑念が少し晴れたような気がしたので、恥を�R��(m┬ng)で敢えてまとめてみたい。反�C教師として読んでいただければ�mいである。 [→��きを読む]
モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調
![モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調](/assets_c/900px/130625-bbratio.png "モバイル端��にけん引され、半導��・FPDとも日本�����]����は好調")
SEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、2013�Q5月における日本��半導�����]����の1.17というB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）は、�p�R�Yが�\え��けている好調さをよく表している。昨�Q10月を�fとして、�p�R�Yは�Pび��け、5月には1�Qぶりに1000億��の�j(lu┛)��に乗った。 [→��きを読む]
スーパーコン、�`まぐるしいトップ争い、興味深い応��?d─n)t開
�Q2�v開��(h┐o)される世�c的なスーパーコンピューティングに関する国際会議、ISC'13(International Supercomputing Conference)(6月17-20日：Leipzig, Germany)にて、��例のトップ500が発表されている。世�c�Q国が威信をかけて���Q�]度を��うこの場、今�vは中国が開発した「�W�Q2��(gu┤)」が、我が国の「�B」などを�sいて2�Q半ぶりの世�c�kとなっている。�`まぐるしく変わるランキングとともに、高性�Δ鮗存修垢訝羶函△修靴討海里茲Δ淵▲廛蹇璽舛涼濱僂�ら拡がる興味深い応��?d─n)t開に�R�`している。 [→��きを読む]
��(ji┐n)要が�峺�き、��めの�e勢を見せ始めた半導��・���]����企業
![��(ji┐n)要が�峺�き、��めの�e勢を見せ始めた半導��・���]����企業](/assets_c/900px/130624-backendprocess.png "��(ji┐n)要が�峺�き、��めの�e勢を見せ始めた半導��・���]����企業")
スマートフォンやタブレットの��(ji┐n)要拡�j(lu┛)を�pけ、半導��チップだけではなく、半導�����]����も好調に推�，靴討い襦�SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「�p�R�嵜兇譟徂集修妊妊�スコの好調さを伝えている。�L(zh┌ng)外�t開は��に半導�����]����が��発で、後工������のTOWAは現地�攵�すると24日の日刊工業新聞が報じた。 [→��きを読む]
Broadcom、802.11ac��格に��拠したWiFiチップでIoT�x場を��める
新WiFi��格IEEE802.11ac（5G WiFi）に��拠したスマートフォンが��々登場している。最�Z発表されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャープのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを搭載している。BroadcomはさらにBluetooth Smart（参考�@料1）も集積したコンボチップを発売、この高�]5G WiFiのキャンペーンを�t開し始めた。 [→��きを読む]
AMDもARMアーキテクチャを採��、Cortex-A57コアでハイエンドCPUを構成
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性�Δ鮗{求してきたAMDがとうとう��(sh┫)針を変��(g┛u)する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機�|を発表、うちSeattle（シアトル）というコードネームを��けられた����はARMアーキテクチャを採��する。 [→��きを読む]
28nmの次のプロセスノードは、14nm FINFETか20nmプレーナか
Mooreの法�Г離謄�ノロジーノードをスキップする動きが顕著になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC����Stratix、ミッドレンジのArria����を現在最先端の28nmプロセスで�攵�しているが、この次のプロセスノードをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレーナCMOSと、変��(g┛u)する��(sh┫)針を発表した。�����@はいずれも10シリーズと命�@している(図1)。 [→��きを読む]
スマホで我が社は何ができるか、考えてみよう
これからの半導��ICを考える�屬如∪�長著しい応��の�kつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応��、さまざまな半導��を��(sh━)国企業が�擇濬个靴討い襦�アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主��(h┐o)のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→��きを読む]
