2013年11月28日
|会議報告(プレビュー)
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の要がwまった。半導の世cはアジアシフトが(d┛ng)まっていることから、東Bを皮切りにソウル、、シンガポール、Bでも記v会見を行った。この国際半導v路会議は、アナログからRF、デジタル、低電デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端が\術をけん引していることだろう。
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2013年11月26日
|噞分析
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013Q度4四半期(会Q度は10月〜翌9月)のQでは、売り屬欧iQ比7%\の10億5300万ユーロ(約1442億)、W(w┌ng)益率14%だった(図1)。IDMとして業の応分野を絞り込み、メモリのZしい債を乗り越えて達成した。キャッシュフロー_経営をzにしている。
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2013年11月26日
|長見晃のL(zh┌ng)外トピックス
スーパーコンピュータの最高性Δ鴉うSupercomputing 2013(SC13)(11月17-22日:Denver, Colorado)は、Q2vの開(h┐o)で42vになるとのこと、今vはまたも中国、それにはインテルが使されている。ちょうど10Qiを振り返ると、以下の記が見られる。
◇世cのスパコン性Ε薀鵐、NECが依トップ、3位にバージニア工科j(lu┛)、デルランクイン (2003Q11月19日け 電S)
→?ji┌ng)櫂謄優掘悉j(lu┛)と独マンハイムj(lu┛)まとめ、「トップ500」微細化と同様、果てしない実な性Δ凌抱tに、改めてR`している。
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2013年11月25日
|週間ニュース分析
Intelがファウンドリビジネスに参入することを式に表した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、(sh━)国時間21日にIntelは業説会を開(h┐o)した。11月24日の日曜日には、東j(lu┛)学を中心にMRAM開発を日(sh━)共同で開発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導でj(lu┛)きなトピックスが出した。
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2013年11月22日
|x場分析
2013Q10月における日本半導]のB/Bレシオが先月の1.25をj(lu┛)きくえ、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうというlではない。pRは相変わらず峺きだが、販売Yが落ちたために見かけB/Bレシオがj(lu┛)きく屬っただけにすぎないからだ。
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2013年11月21日
|x場分析
2013Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i期比で2%(f┫)の23億4100平(sh┫)インチになったと、SEMIは発表した。これはiQ同期比でも2%(f┫)である。長期的に見て、このところシリコンのC積は、ややB踏みX(ju└)にある。
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2013年11月21日
|j(lu┛)和田敦之の日(sh━)の開発現場から
次世代リニア新(chu┐ng)線などのZをU(ku┛)御するパワーエレクトロニクスでは、j(lu┛)きな電気的負荷を~動することが求められる。負荷にj(lu┛)電を印加し、かつ停Vするスイッチ動作を行わせる要がある。そのためには、MOSFETなどのスイッチング素子が~効であろう。
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2013年11月20日
|\術分析(プロセス)
厚さ0.15mm(150µm)とA4Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商化された。Siウェーハ屬貿膜を形成する法を使うため、Si LSIv路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは(sh━)ベンチャーのCymbet社。
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2013年11月18日
|週間ニュース分析
モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまでの広がりを見せており、世cQ地の性に合わせた仕様の機|が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向けの好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を(f┫)らす実x、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが`白押しだ。
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2013年11月18日
|噞分析
IntelがIoT(Internet of Things)の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution業陲鮨契漾△海里曚彬霙垢Jim Robinson(hu━)(図1)らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端の(sh┫)に`が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと岼未離轡好謄爐澄
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