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2014年3月

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Wearable、ヘルスケアに向けた相次ぐDり組みの動き

Wearable、ヘルスケアに向けた相次ぐDり組みの動き

今に始まったことではないが、ここにきてとみに發笋さを感じるWearable、そしてヘルスケアへのグローバルQ地でのDり組みである。スマートフォンはじめモバイル機_が成^していった後には、Internet of Things(IoT)が半導業cにとって次のjきなPびのopportunityとなるというj気慮気あるが、区分がMしいものの的な先兵の現われと感じるところがある。ますます便Wに適、そして健康的な社会を実現していくツールとして、今後のt開に向けたもうkつのR`材料となってきている。 [→きを読む]

SDNネットワーク向けの半導発表相次ぐ

SDNネットワーク向けの半導発表相次ぐ

通信インフラに使うネットワーク機_を新たに、SDN(software defined network)擬阿吠僂┐董▲優奪肇錙璽を柔軟にU御する\術が1〜2QR`されてきたが、半導分野でもNetronomeとFreescaleがSDN官チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでもBとなったと言われている。 [→きを読む]

マイコンの低電設ツールSimplicity StudioをSilicon Labsがリリース

マイコンの低電設ツールSimplicity StudioをSilicon Labsがリリース

IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電設しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送p信機)はすでにeっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→きを読む]

最先端半導\術に立ちはだかる様々な試a、Z轢

最先端半導\術に立ちはだかる様々な試a、Z轢

微細化、j口径が最先端半導\術を徴するキーワードと思うが、そのkつ、450-mmの先行きにRT信、iっている。MooreГ箸箸發縫灰好箸量筱と、\術および経済の両Cから最先端にDり組むメーカーが絞られてきて、グローバルな連携がk層須という現実がある。櫂縫紂璽茵璽Δ世cのj}半導企業5社とともに進めている450-mmのアプローチについて、lithographyシステムの開発期が昨Q12月に定されたというが表C化しており、課含みは当ながら早期タKを願ってR`している。 [→きを読む]

半導]のpRYが下げVまる

半導]のpRYが下げVまる

SEAJ(日本半導]協会)が発表した2014Q2月の半導/FPD]のpRY・販売Y・B/Bレシオは、良い妓に向かっている。半導]のpRYが2013Q10月から2014Q1月まで下がりけていたが、2月には峺に転じた。その販売Yはゆっくりと\えている。 [→きを読む]

AMD、5のディスプレイを同時に動かせるGPUをリリース

AMD、5のディスプレイを同時に動かせるGPUをリリース

AMDが新しいGPU「Radeon E8860:コード@Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機(パチンコやスロットマシーンなど)、デジタルサイネージ、医画、噞U御機_、通信インフラなどの組み込み機_を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込みUにを入れたのk環だ。 [→きを読む]

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