\料電池Zで新たなカーエレクトロニクスの機会\える

3月26日の日本経済新聞は、ホンダとトヨタがそれぞれ\料電池O動Z(FCV)を1000万以下の価格で2015Qに発売すると報じた。最Z、電気O動Zは踉{`の]さからやや人気が低下している。FCVは電池というよりも発電機の機Δ魴eつため、水素の充填が要になる。 [→きを読む]
3月26日の日本経済新聞は、ホンダとトヨタがそれぞれ\料電池O動Z(FCV)を1000万以下の価格で2015Qに発売すると報じた。最Z、電気O動Zは踉{`の]さからやや人気が低下している。FCVは電池というよりも発電機の機Δ魴eつため、水素の充填が要になる。 [→きを読む]
今に始まったことではないが、ここにきてとみに發笋さを感じるWearable、そしてヘルスケアへのグローバルQ地でのDり組みである。スマートフォンはじめモバイル機_が成^していった後には、Internet of Things(IoT)が半導業cにとって次のjきなPびのopportunityとなるというj気慮気あるが、区分がMしいものの的な先兵の現われと感じるところがある。ますます便Wに適、そして健康的な社会を実現していくツールとして、今後のt開に向けたもうkつのR`材料となってきている。 [→きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機_を新たに、SDN(software defined network)擬阿吠僂┐董▲優奪肇錙璽を柔軟にU御する\術が1〜2QR`されてきたが、半導分野でもNetronomeとFreescaleがSDN官チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでもBとなったと言われている。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電設しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送p信機)はすでにeっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→きを読む]
x菹呂蓂iの柱にスモールセル基地局を設するというプロジェクトをスウェーデンのEricssonとオランダのPhilipsが提案した(図1)。これは、都x内でのモバイルブロードバンドを提供するための低コストの桔,如⊂嫡J電の少ないLED照ランプとセットで都x内に設する。 [→きを読む]
3月19日、ソニー、東、日立作所の中小型]晶業が統合したジャパンディスプレイ(@本金968億)は、東B証wD引所1陲崗譴靴拭@本の86%を出@した噞革新機構は保~株式の半数Zくを売り出した。先週はウェアラブル端のニュースもHかった。 [→きを読む]
微細化、j口径が最先端半導\術を徴するキーワードと思うが、そのkつ、450-mmの先行きにRT信、iっている。MooreГ箸箸發縫灰好箸量筱と、\術および経済の両Cから最先端にDり組むメーカーが絞られてきて、グローバルな連携がk層須という現実がある。櫂縫紂璽茵璽Δ世cのj}半導企業5社とともに進めている450-mmのアプローチについて、lithographyシステムの開発期が昨Q12月に定されたというが表C化しており、課含みは当ながら早期タKを願ってR`している。 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)が発表した2014Q2月の半導/FPD]のpRY・販売Y・B/Bレシオは、良い妓に向かっている。半導]のpRYが2013Q10月から2014Q1月まで下がりけていたが、2月には峺に転じた。その販売Yはゆっくりと\えている。 [→きを読む]
「センサがこれからのモノづくりを変える」。こう述べるのは、オーストリアを拠点とするアナログ・ミクストシグナル半導メーカーのams社のセールス&マーケティング担当峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸Eric Janson。なぜセンサがそうなるのか。 [→きを読む]
AMDが新しいGPU「Radeon E8860:コード@Adelaar」をリリースした。このシリーズは、コンピュータ向けというよりも、ゲーム機(パチンコやスロットマシーンなど)、デジタルサイネージ、医画、噞U御機_、通信インフラなどの組み込み機_を狙ったグラフィックスプロセッサ。組み込みUにを入れたのk環だ。 [→きを読む]