パワー半導��、今�Qは�k転、プラス8%成長の125億ドルに
2012�Qは8%��(f┫)、2013�Qも6%��(f┫)とマイナス成長が2�Q連����いてきたパワートランジスタの販売�Yが2014�Qは�k転して、8%成長とプラスに転じるもようだ。これはIC Insightsが発表したパワートランジスタの予�Rである。 [→��きを読む]
2014年6月
Element Six社、GaN on Diamondウェーハで�X�B�^を4割削��(f┫)
電気的には絶縁��ながら�X伝導率がCuの5倍と高いダイヤモンドウェーハを、英国のElement Six Technologies社が開発しているが、このほど直径4インチのGaN-on-Diamondウェーハを開発、発�Xの�j(lu┛)きな高周�Sパワーデバイスに向くことを実証した。このウェーハは今��(c│i)に販売するという。 [→��きを読む]
Synapticsがルネサス子会社を�A収するメリットは�j(lu┛)きい
6月11日�D��(sh┫)、ルネサスエレクトロニクスの子会社であるルネサスエスピードライバ（RSP）を、タッチセンサコントローラに��(d┛ng)い��(sh━)Synaptics社が�A収するという記�v会見が行なわれた。RSPはルネサスとシャープ、Powerchip Groupがそれぞれ55%、25%、20%を出�@した�]晶ドライバ会社。 [→��きを読む]
直�Zアップデート：IoT & wearable、IBM半導��、450-mm
半導��業�cの最�Zの、あるいは気になる�B��項�`3点について、現下に見られる動きに�R�`している。何といっても次世代の�x場牽引役として出てくるInternet of Things(IoT)およびwearable electronics、半導�����]��業�靆腓稜箋僂留修���いているIBM、そして次世代の450-mmウェーハを巡る半導��、����および材料�Q社の�Dり組みである。いずれも半導���x場の今後を�j(lu┛)きく左��する内容に入るものであるが、引き��く動きの流れの中から、定期的に�R�`する動きのアップデートを行い、今�vはこれら3点である。 [→��きを読む]
アナデバ、800MMACSで95mWしか消�Jしない新DSPコアを開発
アナログ・デバイセズは、14�Qぶりに�j(lu┛)きく仕様を変��(g┛u)したDSPの��2世代のBlackfin+コアを開発、それを搭載したプロセッサファミリーADSP-BF70x(図1)を発売した。この��2世代Blackfin+シングルコアは、400MHzと比較的低�]でさえ16ビットの積和演�Q性�Δ�800 MMACS（Mega Multiply-Accumulate per Second）と高く消�J電��は95mWと低い。 [→��きを読む]
IoTとは何か(動画)
IoT（Internet of Things）とは何か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワーク、Industrial Internetなどを�D理してみた。2020�Qに260億��とも500億��とも見積もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも含めてビデオを通して考察する。(動画あり)
[→��きを読む]ノリタケ、�X膨張率を下げたCuペーストをNEDOプロジェクトで開発
ノリタケカンパニーリミテドは、NEDOの�мqを�pけた「低炭素社会を実現する新材料パワー半導��プロジェクト」において、ファインセラミックス�\術研�|組合の�k�^として、�a(b┳)度サイクル試�xに��(d┛ng)いCuペーストを開発した。-40〜+250℃を1000�vクリアしている。 [→��きを読む]
LEAP、FPGA��スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで発表
��(sh━)国時間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP（��低電圧デバイス�\術研�|組合）が3�|類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子�‘扱織好ぅ奪船妊丱ぅ后廚�STT-MRAMの�k�|「磁性変化デバイス」、PCRAMの�k�|「相変化デバイス」である。 [→��きを読む]
失われた20�Qを�Mち�sいた日本の����2社にエール〜Dan Hutcheson��(hu━)講演
久��(sh┫)ぶりにDan Hutcheson��(hu━)の講演を聞く機会に�Lまれた。彼はVLSI Research社の代表であり、半導��業�cの専門家および代弁�vとして��(m┬ng)られている。��に���]����やプロセスの分析は、ピカイチといわれている人だ。筆�vは林�k����(hu━)（日本データクエストの元�j(lu┛)��(chu┐ng)�陝砲両匆陲�20�Qほど�iにHutcheson��(hu━)に出会い、もちろんインタビューもさせていただき、さまざまな��(j┤)唆に富んだ分析で����(d┛ng)もさせていただいた。 [→��きを読む]
IoTやウェアラブル端��に向けたチップとは何か
コンピューティングの最�j(lu┛)の�t��(j┤)会であるComputex Taipei 2014が6月3〜7日、����で開かれ、先週の新聞�L�屬任呂海漣t��(j┤)会で発表されたニュースが相次いだ。例えば5日の日本経済新聞はMediaTekのウェアラブル端����開発キット、Acerの時��型端��、ITRIは眼��(d┣)型端��などを�t��(j┤)したと伝えている。 [→��きを読む]
