走行中も周囲の歩行vを映し出す、ルネサスのサラウンドビューLSI

ルネサスエレクトロニクスは、Z載に化したビジネスをt開してきているが、このほどクルマのADAS(先進運転мqシステム)システムに向け、これまでよりも処理ξの高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。咾ぅルマ業をますます咾するルネサスのT向を反映したチップとなっている。その理yをこれからじっくり解説する。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載に化したビジネスをt開してきているが、このほどクルマのADAS(先進運転мqシステム)システムに向け、これまでよりも処理ξの高いシステムLSI、R-Car V2Hを開発した。咾ぅルマ業をますます咾するルネサスのT向を反映したチップとなっている。その理yをこれからじっくり解説する。 [→きを読む]
Michael L. Santori、National Instruments社フェロー兼マーケティング担当バイスプレジデント Software-Designed Instruments(ソフトウエアで設するR定_)をC的に]ち出しているNational Instruments社。同社のR定_は、コンピュータとソフトウエアを基本としてR霾のみモジュールで構成するというコンセプトだ。最Z、よく聞く言として「Software-Defined xxxx」がある。時代がNI社にZづいてきたという感じさえある。同社開発を指導するフェローにこれからのNIのあり気鯤垢い拭 [→きを読む]
たかが、電源というなかれ。電子v路を動かす電源では、微細化が進んだ高集積LSIであればあるほど、低電圧ながら動作電流はjきくなる。IntelのプロセッサやFPGAなどのLSIにはこういったハイパワーの電源が要求される。しかもデジタルU御だと、CPUから消J電を下げることが可Δ澄このニッチなx場を狙う電源モジュールメーカーがいる。 [→きを読む]
NANDフラッシュのQ社のロードマップを毫x場調h会社のIC Insightsがまとめた。これによると、Samsungが3Dメモリで先行しているが、IM FlashとSK Hynix、東・SanDiskグループも2015Q〜2016Qには3次元化する画だ。 [→きを読む]
モバイル機_で中国、インドの現地メーカーのPびが`覚ましく、サムスン、アップルのx場シェアの低下が引きこされているが、それに里泙蕕裟つcの国・地域間の半導・エレクトロニクス業cの地図模様をjきく変える可性をwんだ動きが相次いでいる。高いx場価格水で今のところ推,靴討いDRAMx場も、プレーヤー統合によるトップ3席巻の構図が定してきているが、こんどは欧欖屬離僖錙屡焼を巡るj型A収の動き、中国が盜颯ぅ瓠璽献札鵐汽瓠璽ーのA収に乗り出すなど、また新たな業c模様の出現を予感させている。 [→きを読む]
8月20日、ドイツのInfineon Technologiesが盜颪離僖錙屡焼j}International RectifierをA収すると発表、23日には田作所が、SOS/SOIを使ったRF半導の盜Perigrine SemiconductorをA収すると発表した。半導メーカーの2PのA収が相次いだ。Perigrineについて2010Qにセミコンポータルで報Oしている(参考@料1)。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)という今後の成長分野をuて、Bluetoothの浸透が進みそうだ。「2011Q、AppleのiPhone 4SにBluetooth Low Energyが搭載されて以来、Bluetooth格を搭載したデバイスが\している。今後も成長はさらにく(図1)」、とBluetoothのSIG(Special Interest Group)のGlobal Industry & Brand Marketing担当ディレクタであるErrett Kroeter(図2)は期待する。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)によると、2014Q7月における日本半導]のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健な数Cであったが、7月は1.0を切ったためにやや不W要素がある。販売Yはi月比3.4%\の1043億6100万だが、pRYがi月比7.5%の983億8400万、とっているからだ。 [→きを読む]
セミコンポータル唯kのLである「エグゼクティブサマリーレポート」をこの8月に発行した。例Q、(8月)と冬(2月)の2v発行している。今vの集は「2014Q後半の半導x場t望」である。今Q後半の半導x場はどうなるか。さまざまなx場調h会社の@料、アナリストへのD材などを通して、x場動向をレポートする。 [→きを読む]
オーストリアのIDM半導メーカー、amsが光学式ロータリエンコーダ並みの@度をeつ磁気角度センサICを開発、サンプル出荷を始めた。1分間に7000v転での誤差は±0.08°、同14,500v転での誤差が±0.17°と小さく、AS5047DおよびAS5147が14ピンのTSSOPパッケージ、AS5247がMLF-40と7mm×7mmのパッケージに封Vされている。 [→きを読む]