半導�����]����メーカーの業績発表、総じて改����(sh┫)向
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8月12日、日本経済新聞は、半導�����]����メーカー7社の業績（2014�Q4〜6月期���Q）が総じて改��していると伝えた。東�Bエレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡�j(lu┛)を�{い風に、業績を�Pばしているとする。 [→��きを読む]
2014年8月
IBMのニューロコンピュータの研�|が現実的で�C白い
IBMが最�Z発表した半導��開発��画の�kつは、人間の�Nの機�Δ鯡呂靴織縫紂璽蹈灰鵐團紂璽�(�R)である。これによって人工���Δ慮��|がいっそう飛躍することが期待できる。 [→��きを読む]
新�\術の両�dここに、インテルの14-nm、IBMの"TrueNorth"
半導���\術・�x場の進�tを�{っていくなか、ここ数�Qどうしてもモバイル機�_(d│)の動向に�`が行かざるを�uないところがあるが、草創期からの半導��の世�cの両�d、両巨人と�}ぶに相応しいインテルとIBMから次世代を切り��く新�\術が発表され、�x場から期待感のこもった反応が早々に相次いでいる。最先端プロセスで��実に世�cを引っ張っているインテルからは、�R�`の14-nmプロセスであり、IBMからは同社Cognitive Computing(認識するコンピューティング)に向けた人間の�Nの働きをまねるというプロセッサである。 [→��きを読む]
Samsung、東��とのNANDフラッシュの売り�屬穏垢魍判j(lu┛)
東��とSamsungのNANDフラッシュの売り�屬欧虜垢�広がった。2014�Q��2四半期におけるNANDフラッシュメーカー�j(lu┛)�}6社の売り�屬欧鰥x場調�h会社DRAMeXchange（TrendForce社の�k�靆隋砲�発表したもの(図1)。 [→��きを読む]
シリコンウェーハ�C積の拡�j(lu┛)に勢い
2014�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期から9.5%�\加し、25億8700平��(sh┫)インチになったと、SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも8.2%�\である。3ヵ月�iの記��で、�S�]ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考�@料1)が、その��向を裏��ける�T果になった。 [→��きを読む]
IBMが30億ドル投�@する��画��1��のニューロチップが開発される
IBMが今後5�Q間に渡り30億ドルを投�@するというニュースの背景を7月14日のこの「週間ニュース分析」(参考�@料1)で伝えたが、その��1��として研�|開発フェーズの新型チップとして、人の�NをまねたチップをIBMが開発したというニュースが8月8日の日本経済新聞に掲載された。現実のフェーズでは、�Z載半導��の動きも��発である。 [→��きを読む]
世�c半導��販売高、6月は�垉邵嚢癲��i半を最高ペース折り返し
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から定例の月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの6月、そして今�Q�i半のデータが表わされている。今�Qに入ってから史�嶌嚢發鯏匹���えるデータが相次いでいるが、6月販売高は業�c月次販売高の最高となっており、1月から6月まで、すなわち今�Q�i半の販売高����も、�Q間販売高の最高を記�{している昨�Q、2013�Qの同期に比べて11.1%�\と�j(lu┛)きく��?j┼n)vっている。��地域、ほとんどすべての����カテゴリーが�i�Q比で�\加する内�lとなっている。 [→��きを読む]
2014�Q�嵌彰�の世�c半導��トップ20社ランキング
2014�Q�嵌彰�における世�cの半導��企業トップランキングを、�x場調�h会社のIC Insightsが発表した。これによると、�岼�3社は��来と変わらないが、合��した3社が合���iの単純合���Yよりも�j(lu┛)きく売り�屬欧��Pばしている。 [→��きを読む]
National Instruments、IoT時代を見据えた�R定�_(d│)のあり��(sh┫)を��唆
IoT（Internet of Things）、サイバー･フィジカルシステム、ビッグアナログデータ、SDI (Software-Designed Instruments)。8月5日から開��されたNIWeek 2014の初日の基調講演では、主���vのNational Instrumentsは、メガトレンドIoTを�B��に採り�屬押�IoT時代に�官�する�R定�_(d│)のあり��(sh┫)を��唆した。 [→��きを読む]
NI、RF/ミクストシグナルIC向けフレキシブルなテスターをリリース
National Instrumentsは、半導��チップの高性�Σ宗�高機�Σ修帽腓錣擦謄侫譽�シブルで再構成可�Δ僻焼���テストシステムSTS（Semiconductor Test System）を開発した（図1）。RFやミクストシグナル半導��のテスト向け。オープンなモジュラー��(sh┫)式のPXIハードウエアプラットフォームをベースにしているため、実�x��から量����にPXIを�\設するだけで�々圓任�る。最�j(lu┛)の��長は開発から量��までの期間�]縮だ。 [→��きを読む]
