医機_向け半導、2018Qまでに12.3%成長

医機_向けの半導は2013Qから2018QにかけてQ平均成長率CAGRで12.3%という高い割合で成長すると歡h会社IC Insightsが発表した。2018Qには82億ドル(約1兆になり、この内ICチップは10.7%\の66億ドル、ディスクリート(O-S-D)は20.3%\の16億ドルになると見込む。その理y(t┓ng)は2つのj(lu┛)きなトレンドによる。 [→きを読む]
医機_向けの半導は2013Qから2018QにかけてQ平均成長率CAGRで12.3%という高い割合で成長すると歡h会社IC Insightsが発表した。2018Qには82億ドル(約1兆になり、この内ICチップは10.7%\の66億ドル、ディスクリート(O-S-D)は20.3%\の16億ドルになると見込む。その理y(t┓ng)は2つのj(lu┛)きなトレンドによる。 [→きを読む]
NANDフラッシュをj(lu┛)量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位t開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、j(lu┛)量に使われることをT味する。これまでは]度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメインだった。 [→きを読む]
ビデオ映気料p信に使う高]インターフェース格争いがまたk段としくなりそうだ。MHLが、我こそは次世代高]ビデオ通信格なり、と主張するsuperMHLという仕様がそれである。最j(lu┛)8K、120fpsと高]のビデオ映気鬟汽檗璽箸垢襦 [→きを読む]
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが々登場してきた。日立作所がIoTを]現場でするためのシステム開発に乗り出し、東Bエレクトロンデバイスは工業IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機_の開発、ロームはIoTのセンサを使う企業との協業を探るマッチング会を開する。IoTからのデータをpけDり加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→きを読む]
本Qの革新的な新の`玉の1つとして待望、R`されていた櫂▲奪廛襪Apple Watchをはじめとして、MacBookアップデート版などが発表されている。Apple Watchの顔としては3点、(1)画CをOy(t┓ng)にカスタマイズできる時、(2)コミュニケーションツール、(3)健康や運動に関するR機_、が指~されており、ジョギングランナーはじめ莂量mでもある度のh価をuている模様である。世cQ国・地域からも、性、サプライチェーンについてh価分析、解析がt刻出てくるというひと喧@を巻きこしている。 [→きを読む]
低電圧、j(lu┛)電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタルU御する時代になった。数10mV度のわずかな電圧単位で、電源電圧を屬欧燭蟆爾欧燭蠅垢襪らだ。AlteraがA収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。このT圧DC-DCコンバータは並`仕様で電流容量を拡張できる。 [→きを読む]
DRAMのデータレート(バンド幅)を1ピン当たりDDR4の8.5倍]いHMC(Hybrid Memory Cube)のSがらかになった。HMCは、TSV(Through Silicon Via)を使ってDRAMチップをeに積み屬欧3D-ICのk|で、基地局やデータセンターなどに向け消J電を屬欧困帽]性をuるRAMメモリである。詳細は3月25日に開されるSPIフォーラム「3次元実△悗量O」でらかになる。 [→きを読む]
2014Qにおける世cのスマートフォンの出荷数は12億4489万と、パソコンの4倍にもなった。x場調h会社のGartnerが発表したものだが、これによると、世cのスマホの出荷数は2013Qの9億6972万から28.4%もPびた。 [→きを読む]
3次元ICは、来ならチップを_ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがF(xi┐n)inFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する\術が使われるようになると、二つのT味をeつようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる来からの3次元IC実◆△任△襦 [→きを読む]
盜饂間3月2日、世cの半導業cは、オランダのNXP Semiconductorsが盜颪Freescale Semiconductorを吸収・合すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻l・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日D刊に]く「オランダ半導NXP、歹蔚箸2兆でA収」と掲載したのが最も早かった。 [→きを読む]