AppliedとTELの統合画ご破Qを分析

Applied Materialsと東Bエレクトロンの統合がご破Qになった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor EngineeringはそのX況を分析した。Mark Lapedus記vがレポートする(参考@料1)。 [→きを読む]
Applied Materialsと東Bエレクトロンの統合がご破Qになった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor EngineeringはそのX況を分析した。Mark Lapedus記vがレポートする(参考@料1)。 [→きを読む]
クルマのダッシュボードの2次元や、~単な3次元グラフィックスならマイコンで科。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演Qを主としない応にはW価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本靆腓離好僖鵐轡腑鵐ぅ離戰ぅ帖糞貮抻猟魅札潺灰鵐瀬ターのk靆隋砲ARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→きを読む]
東Bエレクトロン(TEL)はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東Bエレクトロンとの経営統合の解消に合Tしたと発表した。いずれの当vにも解約金は発擇靴覆い箸靴討い襦 [→きを読む]
欧櫃離ルマやエレクトロニクスメーカーが横p拠点を啣修垢襦F本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを咾瓩燭い燭瓩澄・の商社やデザインセンターの機Δ魴eつイノテックがカメラモジュールのO社開発業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→きを読む]
最先端\術を~使し、しかも数量模が並jBでなくZQの半導x場をjきく引っ張るモバイル機_分野の最i線の動きの1つを`にしている。発端は、この3月始めのSamsungの新しいflagship、Galaxy S6およびS6 EdgeスマートフォンのapplicationsプロセッサにQualcommのSnapdragonではなくSamsungO社の14-nm Exynosをいるという発表にある。Qualcommの業績にも影xを与える内容であるが、そのQualcommがこんどは次世代Snapdragonの攵をTSMCから切り換えてSamsungの14-nmプロセスに委mするという入り組んだ現下の動きが見られている。 [→きを読む]
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン(Warstein)にパワー半導パッケージング工の新工場をn働させ、このほどo開した。パワー半導といえども、LSI同様、小型化・低消J電(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単のトランジスタから、複数のベアチップを実△靴織皀献紂璽襪悗肇僖奪院璽犬録焚修靴討い襦 [→きを読む]
半導噞は、ファブレスにせよファウンドリにせよ、Z型的なモノづくり噞のkつだ。ソフトウエア噞と分類されるPTC社は3次元CADやPLM(プロダクトライフサイクルマネジメント)ソフトウエアを設・攵している企業であるが、顧客には]業がHい。PTCのJames Heppelmann社長兼CEOとHarvard Business SchoolのMichael Porter教bが共著で「IoT時代の争戦S」というb文を発表した。 [→きを読む]
2015Qの世c半導トップテンランキングには日本のメーカーは東1社になるかもしれない。このようなショッキングな調hレポートがIC Insightsから発表された。2014Qには10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可性は高い。 [→きを読む]
Apple社がイノベーション莭Oをばく進中だ。Apple Watchと称する腕時モデルを最Z発表しているが(参考@料1)、これは世cでも我が国でもk流時メーカーがx販する腕時の機Δ鮟jきく越える。筆vが理解する最もjきな違いは本格的にヘルスケアや、医機_分野への進出を`指す点だ。Q|センサを△─∧發い進眇堯∧盥壞{`、消Jカロリー、心拍数などを検出し、立ち屬螢皀縫拭爾箸いΦΔ發△襦人が立ち屬襪箸い行為の頻度は健康を害した時にるからだ。 [→きを読む]
x場調h会社のIHS Technologyが2014Qの半導ランキングの確定値を発表した。それによると、昨Q12月での見通しの]報値(参考@料1)と異なる点は、SK Hynixが5位から4位に屬り、Micronが4位から5位に下がった点だけである。ただ、23位にAppleがファブレス半導メーカーとしてランクインしているのが興味深い。 [→きを読む]