スマホを中心に無線通信ネットワークも成長
半導��をけん引するスマートフォンのエコシステムが��発に動いているようだ。スマホは単なる端��だけではなく、無線通信ネットワークビジネスへの影�xも�jきい。スマホ・モバイル関連機�_は今後も成長�噞をけん引する。TSMCやIntelの設��投�@に加え、無線通信インフラ機�_メーカー、華為やNokiaが成長に向けて動いている。 [→��きを読む]
2015年4月
引き��くインテルの�S紋：�A収関係、1Q業績、中国関連
インテルがAlteraを�A収するという噂が立ち�屬辰討垢阿気��Bし合い中�Vとなったものの依��くすぶりが見られるなか、インテルの���k四半期業績が発表され、パソコン低迷をそれ以外で��って�i�Q同期比横這いの売�屬欧�よび3%�\の純�W益となっている。売�屬桶判jに向けて中国のhandset�x場および今後のIoT�t開へのアプローチ、食い込みが図られているが、スマートフォンの�Pびそして中国経済の鈍化が�k層�z��になる中でのインテルの�k挙�k動に伴う�S紋が半導��業�cに与える影�x、変動に�R�`させられている。 [→��きを読む]
ロームのモジュールビジネス�啣修���すシステム指向
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart��のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの����戦�Sについても発表した。アナログとパワーマネジメントに�咾ぅ蹇璽爐函�通信�\術と低電��マイコンやメモリなどのデジタル�\術に�咾ぅ薀團垢�いかに相��関係にあり、これからのIoT時代に�官�できる�咾澆鯀糞瓩靴拭� [→��きを読む]
カーエレ向けSoCの26262��格と�W��性を確保するIP/ツール
カーエレクトロニクスの機���W��ISO26262やASILを満たすSoCを設��することが�Mしくなってきた。人や白線、障害�顱�交通�Y識などの認識アルゴリズムは演�Q処理が�j変になる�屬法�SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設��が複雑になる。さらに、�W����格を満たさなくてはならない。機���W��を容易に実�△任�る�\術を、�盜颪肇ぅ織螢△離戰鵐船磧�ArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→��きを読む]
日立��作所、加�]電圧1.2MVの��高圧透�垠薪纏匕家���を�o開
![日立��作所、加�]電圧1.2MVの��高圧透�垠薪纏匕家���を�o開](/assets_c/900px/150414-hitachi.png "日立��作所、加�]電圧1.2MVの��高圧透�垠薪纏匕家���を�o開")
日立��作所は、分解�Δ�43pm(ピコメートル)と極めて高い透�垠薪纏匕家���（TEM）を開発、このほどメディアに�o開した(図1)。このTEMの加�]電圧は1.2MV(120万ボルト)と��常に高圧で、そのため分解�Δ��屬�り、��来より厚い試料も�荵，任�るようになった。 [→��きを読む]
曲�Cフレキシブル�\術が相次ぎ、�L外とのコラボも�rんに
先週、プリンテッドエレクトロニクス�t/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合�t��会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung��の曲�Cの�~機ELを使ったスマートフォンや、��版印刷の曲�Cタッチパネルなどが発表された。�L外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→��きを読む]
SIA：2月世�c半導��販売高 & Factbookに今なお残る恨み�I
��Semiconductor Industry Association(SIA)から��例の月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの2月分、旧��月があって�]い2月ということで、1月との比較では2.7%��少であるが、�i�Q同月比では6.7%の�\加と22ヶ月連��の�\加基調が��いている。モバイル機�_はじめ旺�rな半導����要を引き��き映し出しているが、SIAはこのほど「SIA Factbook」を発行、1980�Q代から現在に至る世�c半導��業�cの推�，鯢修靴討�り、��に日�殀焼����C�o、DRAM�x場を巡る当時の��防を思い��こすところである。 [→��きを読む]
2014�Qクルマ��半導��ランキングから2015�Qの順位を�t望する
2014�Q版のクルマ��半導��ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合��により、クルマ��半導��のランキングは2015�Qにはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合��した3位のInfineon Technologiesも���{する。 [→��きを読む]
東�Bエレクトロンの東会長、統合の�T�Iを語る
東�Bエレクトロンの代表�D締役会長兼社長の東哲�r��が��25�vファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて�o式の場で、その�T�Iについて語った(図1)。 [→��きを読む]
SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」が��した3D-ICの現実解
セミコンポータル主��のSPIフォーラム「3次元実�△悗量O」が3月25日、開��された(図1)。高集積化の�}段をこれまでの微細化だけではなく、�eに積み�屬欧��擬阿皺辰錣襪噺�て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は��実に進んでいる。 [→��きを読む]
