新��(chu┐ng)線にSiCが搭載される
東�L�O新��(chu┐ng)線のモータ�U御��にSiCパワー半導��が使われることが��まった。東�L旅客鉄�O（JR東�L）は、東�B−�j(lu┛)阪間での走行実�xを開始したと6月25日発表した。また、IoTを���]ラインに使うIndustrial InternetやIndustry 4.0などのニュースや記��も�\えてきた。 [→��きを読む]
2015年6月
�盜颪斑羚颪隆屬��款氾�な動き ―― M&A争奪戦：R&D合弁
半導��業�cM&Aの�Xい動きが依����く中、世�cの両�j(lu┛)国、�盜颪斑羚颪隆屬涙k��(sh┫)ではドイツの�Z載向けSRAM�x場の覇権を巡る戦い、もう�kつは中国の半導��業�c�O立化に向けた先端�\術開発を行う合弁の設立と硬軟�款氾�な動きが業�cの景�茲鳳任辰討�ている。�i�vはここ数ヶ月にわたり今なお及ぶCypressと中国投�@家コンソーシアム、Uphillの間のIntegrated Silicon Solution Inc(ISSI)�A収争奪戦であり、後�vは中国���Bから反��争的慣行について罰金を課せられたQualcommが中国のファウンドリー最�j(lu┛)�}、SMICなどとR&D合弁を組んで中国での14-nm�\術開発を�мqしていく動きである。 [→��きを読む]
AMD、3D-ICメモリをインタポーザに搭載した2.5Dモジュールを開発
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC（Hybrid Memory Cube）について、SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高�]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC�\術を��らかにした。 [→��きを読む]
パワートランジスタ�x場は2015�Qに�垉邵嚢發�140億ドルになりそう
パワートランジスタの販売�Yが今�Q、�垉邵嚢發�140億ドルに達しそうだ、と�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。�i�Q比で6%�\になる。パワートランジスタ�x場は2011�Qを最後のピークに2�Q連��マイナス成長となり、2014�Qに14%�\で�v復、2015�Qもプラス成長になりそうだと見ている。 [→��きを読む]
Xilinx、プログラマブルSoCを今後のプラットフォームに
XilinxがプログラマブルSoC（CPUコアやメモリなどのコンピューティング�v路と、FPGAを集積したシステムLSI）のロードマップを��した。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと�}ぶのは、FPGAだけで独�O�v路を構成するのには�j(lu┛)きすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのは��すぎる、といった新しい�x場が見えてきたからだ。 [→��きを読む]
「やはり日本はイノベーションを�擇濬个后�
「アジアでの�攵�は��発ではあるが、やはり、日本はイノベーションを�擇濬个后廖�こういった�mをこの数週間、よく聞くようになった。日本でメディアとの�D材会見を開��する外国企業の�mである。�盜颯謄�サス�Δ砲△訶纏�����商社のMouser社が日本法人を設立、CypressはSpansion�A収で日本の売�屬��Pばし、MaximはIndustry 4.0を日本に導入する。25�Q間日本と��き合ってきたCUIは日本へ投�@し��けることをコミットした。 [→��きを読む]
IoT端��の�x場拡�j(lu┛)が期待されるIVIコンソーシアムが始動
センサを�W(w┌ng)��して���]現場の機械を常にモニタ・����・�U御し、�攵掚を�屬欧襪燭瓩離灰鵐札廛�Industry 4.0と、IoT端��を�W(w┌ng)��して���]業のビジネスモデルを変えてしまう可��性を�eつIndustrial Internet。国内でも二つのコンセプトを��せたコンソーシアム「IVI（Industrial Value Chain Initiative）」が6月18日に始動した。 [→��きを読む]
M&Aの�X気��く中、IoTに向けたプラットフォーム・ツール�t開の動き
�x場シェア拡�j(lu┛)、新�x場創出に向けた半導��業�cのM&Aの�X気が依����発である。Integrated Silicon Solution(ISSI)を巡るCypressと中国投�@家グループの��防もまた反転の動きが見られている。IntelおよびKeysight(Agilentのテスト&���R��業スピンオフ)の�A収はじめ新たな動きが加わって、�k向に収まる気配となっていない。そんな中、新�x場の代表格、Internet of Things(IoT)に向けた�x場�t開を�膿覆垢詁阿�が�`立ってきており、Renesas Electronics、Alcatel-Lucentなどからプラットフォームおよびツールキットの発表が相次いでいる。 [→��きを読む]
Analog Devices、デュアルDSPコア、専��FFTなど集積したSoCを開発
Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消�J電��が2W未満で、電��効率、すなわち消�J電��に�瓦垢訐��Δ�5倍以�屬判j(lu┛)幅に�屬欧拭�これまではオーディオプロセッサ����を主としていたが、今�vの開発により�H軸モータ�U御も可�Δ砲覆辰�。 [→��きを読む]
3世代同時進行のFPGA時代を切り��くザイリンクス
サム・ローガン��、ザイリンクス株式会社 代表�D締役社長
FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世�c��1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端�\術を使いながら、3次元ICの�Dり組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)
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