垉遒僚j量のデータから改策を見つけるAIシステムを日立が開発

垉遒僚j量の実績データをかし、フィードフォワード的に業改を指するシステムを日立作所が開発した。「人工ΑAI)」と}ぶこのシステムを使い、駑業に適したところ、業効率が8%向屬靴燭箸靴討い襦 [→きを読む]
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Apple社が新しいスマートフォン、iPhone 6Sおよび6S Plusをうわさ通り、発表した。期待のmが屬るk歩で、jきな変化が感じられず失望のmもある。6Sでは主に性Cが向屬靴燭茲Δ澄これまでらかになっているテクノロジーをD理する。また、半導企業のA収Bは湾でも発になっているようだ。 [→きを読む]
アップルからR`の新発表が行われている。スマートフォンは、昨QのiPhone 6およびiPhone 6 Plusから今vはiPhone 6sおよびiPhone 6S Plusと、j幅な変は見込まれていなかったが、感圧センサによる「Force Touch」入の魅が早々Dり屬欧蕕譴討い襦タブレットの「iPadプロ」は12.9インチに画Cを拡j、細やかなペン入がにR`されている。「アップルTV」「アップルウオッチ」と新ラインアップへの今後にくx場の反応、そして半導でのv路、デバイス\術の解析など、しばしR`する材料にk層暇なしである。 [→きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldをo開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導に適できるセキュリティ\術である。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Z載向けのカメラ映気髻Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使数をらし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち\J改につなげることが可Δ砲覆襦 [→きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
半導]・プロセスのO動・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な攵システムの構築を議bするAEC(Advanced Equipment Control)/APC(Advanced Process Control)Symposium Asia 2015が11月11日、東Bh代田区の学術総合センターで開される。半導]分野は、]条Pを予めするフィードフォワード的な考えをeち、Industry 4.0を先行してきた。 [→きを読む]
IoT、ウェアラブル、ヘルスケア、新ビジネス、このようなキーワードで言い表せる動きが先週出ている。IoTのセキュリティ作りの始まり、ウェアラブル機_はc效時型端と噞メガネ型端に2極化へ、ヘルスケア・医端の出、そして新ビジネスモデルを採、こういった様相をした1週間だった。 [→きを読む]
盜Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高の発表が行われ、今vはこの7月についてである。iQ同月比で見るとプラスの販売高がこのところいていたが、7月はマイナスに転じている。それでも本QのQ初からの販売高は昨Q同期をvり、史嶌嚢發魑{している昨Qを越える期待は残されている。世c経済の先行き、スマートフォンの和感などの懸念から、世c半導業cにはシェア拡j、業portfolioの拡充を狙ったM&Aが引きいており、に湾でしい動き、応酬がいて見られる現時点となっている。 [→きを読む]
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ(APU) Snapdragon 820の内v路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもそのk環である。 [→きを読む]