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2016年1月

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RF啣修如屮▲鵐謄覆らビットまで」戦Sを実現するADI

RF啣修如屮▲鵐謄覆らビットまで」戦Sを実現するADI

インターネット時代に不可L(f┘ng)でしかもカギを曚覿\術は、無線通信(RFとモデム\術)である。噞アナログICに咾Analog Devicesは、2014QにRF関係の専門メーカーHittite(ヒッタイト) MicrowaveをA収した。このT果、「アンテナからビットまで」というRF\術からデジタル出までのポートフォリオをeてるようになった。 [→きを読む]

スマホ時代く〜アップル向けファウンドリ発Rでi工はk気に繁忙へ

スマホ時代く〜アップル向けファウンドリ発Rでi工はk気に繁忙へ

筆vが所錣垢訶纏劵妊丱ぅ江噞新聞では現在、y本県の匲学をテーマにした企画を連載している。2014Q秋から冬にかけて何と10v以屬砠y本県にBを運ぶ~様となった。 2014Qの12月初旬にy本を訪れ、下通りの居屋でkJやっていたところ、関連業cと思われる人たちがどやどやと入ってきた。口々に忙しくなったね、といいながらビールを口に運んでいた。 [→きを読む]

LSI・パッケージ・ボードの接情報をY化

LSI・パッケージ・ボードの接情報をY化

半導LSIの機Δ篁斗佑まったらすぐに、ボンディングパッド(L)の配や形Xがまり、LSIパッケージ(P)のピン数・配がまり、実△垢襯廛螢鵐抜韶のパッド(B)の位までまれば、その後の配線設をパッケージとプリント基同時に開始できるようになる。このような同時設ができるLPB情報のYIEEE P2401がU(ku┛)定された。 [→きを読む]

半導ユーザー社長のQ頭挨拶

半導ユーザー社長のQ頭挨拶

けましておめでとうございます。今Qもセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 Qがけ、社長のQ頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立作所、KDDIなど半導メーカーではないが、半導を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→きを読む]

M&Aの中のQ・Q越し、A収完了のk(sh┫)、く入札~け引き

M&Aの中のQ・Q越し、A収完了のk(sh┫)、く入札~け引き

新Q、2016Qを迎え、晴WにLまれて暖かい出だしとなっている。半導業cのこの新Qはどうなるか?8月にはリオデジャネイロオリンピックが開され、新興経済圏がk層のこと性化されると、いつもの出だしで進めたいところであるが、今Qの場合は、昨Q来吹き荒れたM&AのfがQ越しXでさらにその勢いが\すのではないかという見(sh┫)も出てきている。モバイル機_(d│)の(f┫)]、IoT、wearableはじめ新分野などへの`配りとともに、M&Aの動きがどのように落ちいていくか、見守らざるをuない現況がある。 [→きを読む]

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