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2016年6月

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新しい機性のt開に△┐訖Ч腓い\すCOMPUTEX TAIPEI

新しい機性のt開に△┐訖Ч腓い\すCOMPUTEX TAIPEI

アジア最j(lu┛)、世cで2番`の模といわれる情報通信\術(ICT)関連のt会、「COMPUTEX TAIPEI(国際電Nt)」(2016Q5月31日〜6月4日:湾・)であるが、来のグローバルICT supply chainの中心としての湾から、いまグローバルx場で喫gに求められるイノベーションを引っ張ってt開していく連携の場の色合いの(d┛ng)まりを感じさせている。ファウンドリーの最j(lu┛)}、TSMCおよびUMCにおいてもこのような連携の動きが高まっており、新たな基軸への転換を図る現下のエレクトロニクス・半導業cの様相をまた1つ(j┫)徴している。 [→きを読む]

UMC、]委mからパートナーとの共同開発_へ

UMC、]委mからパートナーとの共同開発_へ

ファウンドリビジネスが変わりつつある。「来、IDMの攵ξを屬欧襪燭瓩筌侫.屮譽垢設データを渡して]を委mするビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設する時代へと変ってきている」。5月下旬に東B国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張nE社長が語った言である。 [→きを読む]

モバイル機_(d│)内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

モバイル機_(d│)内のカメラやディスプレイとICをつなぐためのASSP

モバイル機_(d│)内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどをTぶのに信(gu┤)レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことがHい。こういった椶澆魏鬲するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと}ばれる(図1)がそれだ。 [→きを読む]

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