中国が半導に巨Yの投@を行う理y(t┓ng)

(sh━)x場調h会社のIC Insightsは、最Zの中国における半導投@を3次と位けている(参考@料1)。1次は1990Q代から2000Qにかけてのファウンドリ設立、2次が2000Qから2000Q代半ばまでのファブレス半導の(d┛ng)化、そして3次が最Zの国ICメーカーの設立やL(zh┌ng)外企業のA収だとしている。 [→きを読む]
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2016Qの2四半期に出荷したシリコンウェーハの総C積は、27億600万平(sh┫)インチとなり、四半期における出荷C積としては(c┬)去最高を記{した、とSEMIが発表した。i期比、iQ同期比ともプラスである。 [→きを読む]
AI(人工(m┬ng))がさまざまな分野に広がりを見せている。クルマ、金融、薬開発、人認証など、さまざまな分野に応できることがはっきりしてきた。人工(m┬ng)Δ痢岾{」作業を実現するカギはもちろん半導チップにある。先週、いくつかの分野に関するAI応が見えてきた。 [→きを読む]
「IoT(internet of things)」そして「ポケモンGO」が、このところのニュースのキーワードとして登場、k般社会そしてエレクトロニクス・半導業cに我が国が発信笋箸覆觸j(lu┛)きなインパクトを与えている。(sh┫)々から様々な反応が見られているが、半導業cとしてはスマホにく新分野、新\術をxに模索している中で最も~な1つであるIoTに(d┛ng)な点が当てられて、いくつかの陣営がい合うY化はじめ拍Zがかかっていく期待がある。今後の新たな業cロードマップのt開にもR`するところである。 [→きを読む]
2章:ディープ・ニューラルネットワークのニューロチップへの実◆舛修隆所は!!
この2章は、人工(m┬ng)ΑAI)の代表的な応である画鞠Ъ韻砲茲使われているCNN (Convolutional Neural Network:: Qみ込みニューラルネットワーク)を紹介し、LSI化する場合に要な演Qを軽くするためのテクノロジーを中心に解説している。2章は3陲吠けて掲載する。最初となる2-1は、CNNの基本構成を紹介している。(セミコンポータル集室)
[→きを読む]日本半導]のpRY・販売Y・B/Bレシオが1329億6500万、996億6600万、1.33となり、常値に戻った。半導チップx場はゆっくりとしたPびを(j┤)しているが、]は健な設投@が見込まれ、今のところは実に推,靴討い襦 [→きを読む]
Infineon TechnologiesがSiC戦Sをj(lu┛)きく変える。これまでのJFETからMOSFETを充実させる(sh┫)針をらかにした。耐圧1200VでオンB^11mΩ〜45mΩの、CoolSiCシリーズをサンプル出荷し始めた。さらにCreeの子会社Wolfspeed社をA収、SiC材料を}に入れ、SiCとGaN(GaN-on-SiC)のポートフォリオを拡j(lu┛)できるU(ku┛)をDえた。 [→きを読む]
7月18日月曜日のお昼に何気なくFacebookを見ていたらBBCニュースでARMのソフトバンクによるA収のニュースが流れた。240億ポンドでA収するという。3兆3000億度の巨j(lu┛)な金Yである。BBCニュースが流れた後で、同日のD(sh┫)、ソフトバンクは英国で記v会見を開いた。なぜソフトバンクはARMをA収するのか。 [→きを読む]
半導最先端の微細化が7nm、5nmと、k桁ナノメートルへのアプローチが行われているk(sh┫)、MooreГ慮堕c、はたまた終わりがDり沙Xされて半導ロードマップもデバイスk辺倒からデバイスとシステムを合わせ分野ごとにWいていく新たなDり組みが始まろうとしている。この飛躍、転換の局Cのもと、例のSEMICON West(2016Q7月12日〜14日:San Francisco)が開(h┐o)され、・材料など半導]分野の最先端が披露されるのに合わせるかのように、k桁ナノメートルプロセス\術を巡る連携、t望がグローバルに(sh┫)々]ち屬欧蕕譴討い襦 [→きを読む]
(sh━)x場調h会社のIC Insightsは、スマートフォンを含む携帯電B向けのICx場が2019QまでにQ平均成長率CAGR 6.7%で成長していくという予Rを発表した。携帯電BそのもののPびは鈍化する向にあるが、ICは成長していく。電Bの数や売り屬屋屬のPびはj(lu┛)きい。ある度在Uをかなければならないからだ。 [→きを読む]