東、メモリを売って債圓鱸cける(sh┫)針

東は2016Q度3四半期Qを2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、3四半期までの連T最終益が4000億のCになったようだと伝えている。メモリ業の分社化を含め、東のX況をD理してみる。 [→きを読む]
東は2016Q度3四半期Qを2月14日に発表する予定だが、日本経済新聞が12日に、3四半期までの連T最終益が4000億のCになったようだと伝えている。メモリ業の分社化を含め、東のX況をD理してみる。 [→きを読む]
この時期、半導業cQ社の今後に向けた業戦S、新分野・新\術へのDり組みの]ち屬欧行われる例Qであるが、今Qはk層S乱含みの落ちかないt開が見られている。まずは、分社に向かう東を巡る株式売却のA収戦に、~望なNANDフラッシュということで世cの合、ファンドのエントリーについて連日R`の動きである。Trump新権の動きが世cにインパクトを与えている中、半導でもインテルのArizona最先端拠点の]ち屬欧j(lu┛)統襪箸箸發鉾表されている。そして、ISSCC開の時I、新\術へのDり組みについて主要プレーヤーの分岐が`を引いている。 [→きを読む]
2017Q1月に最もよく読まれた記は、「東は半導の分社化をげ」であった。これは、東が原子靆腓虜能j(lu┛)7000億とも見積もられる別失を屬靴燭海箸ら、儲け頭の半導を早く分社化しなければ共倒れになる恐れを指~した記である。 [→きを読む]
Intelは、櫂▲螢哨Ε船礇鵐疋蕕7nmプロセスの量妌場Fab42を建設すると発表した。投@金Yは70億ドル(約8000億)。工場の完成は3〜4Q後になる見込み。ここで3000人の雇を擇澆世垢箸靴討い襦 [→きを読む]
2017Qの半導x場はどうなるか。セミコンポータルは、半導x場を世cの動向、経済X況、エレクトロニクスx場などから見て、どこに向かっているかを浮き彫りにし、半導噞をГ┐]噞についても予Rデータを集めた。それをまとめた電子メディア「半導x場レポート2017Q1月版」を発行した。 [→きを読む]
SEMIは、2016Qに出荷されたシリコンの総C積がiQ比3%\の107億3800平(sh┫)インチと垉邵能j(lu┛)になった、と発表した。半導チップを使う分野が\え、シリコンの総C積は依として\加向にある。 [→きを読む]
半導をP(gu─n)入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨QまでのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨QのLenovoを{いsきDellに代わった。昨Qの順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れわった。 [→きを読む]
AppleがiPhone 7の効果で、2016Q4四半期のスマートフォン出荷数において久しぶりにSamsungを?j┼n)vった。これはx場調h会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースもHかった。またパナソニックが2019Qに40nmのReRAMを量すると発表した。 [→きを読む]
盜Semiconductor Industry Association(SIA)から例毎月の世c半導販売高発表が行われ、今vは昨Q12月および2016QQ間販売高がされている。iQを?j┼n)vるかどうかR`のQ間販売高は、1.1%\と史嶌嚢發(g┛u)新するT果となっている。やっとのこと$300 billionの壁を突破した2013Qから振り返ると次の推,箸覆襦 2013Q $305.6 billion → 2014Q $335.8 billion → 2015Q $335.2 billion → 2016Q $338.9 billion 2014Qにく最高(g┛u)新であるが、モバイル機_とともに新x場・新分野の寄与にかかってくる今後が見えてくるところがある。 [→きを読む]