ニューロチップ説 〜いよいよ半導の出番(5-1)

このシリーズ最後の5章は、動向を今後について述べている。に、IBMが開発したTrueNorthニューロモルフィックチップについて、にディープラーニングという菘世ら見たv路構成や長などについて解説している。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
このシリーズ最後の5章は、動向を今後について述べている。に、IBMが開発したTrueNorthニューロモルフィックチップについて、にディープラーニングという菘世ら見たv路構成や長などについて解説している。(セミコンポータル集室) [→きを読む]
先週、ルネサスエレクトロニクスがO社イベント「DevCon」を開、AI(人工Α砲糧焼チップ化を式表したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへのx場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→きを読む]
スマートフォンで世cを引っ張るアップル、そして世cの]からx場に変貌を~げながら半導業cのO立化を国家策に掲げて邁進している中国、とそれぞれに中核について他社あるいは\術導入に頼らず半導設をすべてOiで行うO己完Tを図る動きが`立ってきている。\術、ノウハウの蓄積を要とするv路、デバイス、プロセスなどH岐にわたる半導設であり、それぞれに日進月歩の新を伴うということで、H分に戦S的なDり組み、要素をwんだ今後のt開、進み差腓R`するところである。 [→きを読む]
筆vは仕柄、地気任旅岷蕕鰺蠅泙譴襪海箸眇Hい。最Zでは九Ε轡螢灰鵐▲ぅ薀鵐匹砲箸匹泙蕕此東、岷曄陸、関。∋郵颪覆蕪Hくのエリアで「まるで落語のような講演」を楽しんでいただいているようだ。先ごろは_県下の中小企業をとする講演をさせていただいたが、地元企業の1社は講演後に、次のような問とも悲鳴ともいうべき発言をされたのだ。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発v会議「DevCon」を東Bo、燃(図1)、これまでO動運転の認識などでディープラーニングAI(人工Α砲鮖箸辰討たが、それを工業にも応するとして、e-AI(embedded artificial intelligence)を組み込みシステムにも応するデモを行った。 [→きを読む]
身のvりにあるOのエネルギーを電源とする、エネルギーハーベスティング\術がIoTセンサの立ち屬りによって、普及が加]しそうだ。その\術基盤を後押しする「エネルギーハーベスティングコンソーシアム」の参加企業・機関も\えつつある。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきたO動Z半導を使った未来をす開発vイベントDevConを開するが、クルマの半導に今やあらゆる半導メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。 [→きを読む]
盜Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世c半導販売高が発表され、この2月について$30.4 billionと高水が維eされ、i月比0.8%ながらiQ同月比では16.5%\とj幅な\え気鮨している。これで単月$30 billionえが5ヶ月連、iQ同月比二桁%\が3ヶ月連となり、昨Q後半からのjきく戻す基調が落ちく形となっている。DRAMおよびNANDフラッシュのメモリ分野が牽引役とQ|データに表わされており、この基調のMにjきな期待がかかってくる現下の経済&業c情勢でもある。 [→きを読む]
「IEEE EDS Japan Chapter総会およびIEDM報告会」が2017Q2月15日に東Bj学峅餞曚燃された(参考@料1)。iQ12月のIEDM2016の報告が行われるので、IEDM出席もままならぬ身にはj変Q_な報告会である。例Qのように分野別にそれぞれの専門家による詳細な説がなされた。 [→きを読む]
4月3日に入社式を行った企業がHい。その入社式で社長の行った挨拶をo開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりとし、新入社^にT識させるという企業もある。通信業vのソフトバンクとKDDI、噞機_の日立作所、半導のルネサステクノロジ、半導テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→きを読む]