ムーアの法Г寮茲僕茲襪發

半導噞の好調がeする中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法А限cの先は」とした記が掲載された。ムーアの法Г箸いΔ茲衄細化の限cの先を議bしている。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIやO動運転Z、IoTなど未来を見つめた応、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記にもそれが表れている。 [→きを読む]
半導噞の好調がeする中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法А限cの先は」とした記が掲載された。ムーアの法Г箸いΔ茲衄細化の限cの先を議bしている。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIやO動運転Z、IoTなど未来を見つめた応、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記にもそれが表れている。 [→きを読む]
現在の半導x場のな変化、t開模様を如実にす2点である。昨Q、k昨Qと常にjきく吹きまくったM&A(merger and acquisition)のfが、今Qi半はD引総Yがに少しているデータが1つである。もう1つ、メモリが引っ張って垉邵嚢發鬚泙燭気蕕暴jきく新する勢いの半導x場のもと、Q社の直Z四半期業績が発表されているが、販売高サプライヤ別ランキングの位を長らく維eしているインテルを、少なくともこの四半期はSamsungが{い越すとのこと。約四半世紀ぶりのこととなる。 [→きを読む]
2017Q6月の半導]の販売YがSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、半導]はiQ同月比33.4%\の22億8890万ドル、日本半導]は同53.6%\の1530億5200万となった。依、高水にある。 [→きを読む]
東メモリと四日x工場を共~しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ\術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。来と同じ数のメモリセルをeつ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%\加した。 [→きを読む]
2017Q2四半期におけるシリコンウェーハC積がiQ同期比10.1%\の29億7800万平汽ぅ鵐舛箸覆蝓5四半期連垉邵嚢發箸覆辰拭△SEMIが発表した。i四半期比でも4.2%\であり、ここの所、\加のkをたどっている。 [→きを読む]
半導噞の況は、しばらくきそうだ。先週は、それを唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが垉25Q間に集積された半導チップの個数1000億個が今後4Q間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを\する。その先のO動運転への投@、]業をГ┐觜作機械への投@も発だ。 [→きを読む]
$400 billionをえるQ間半導販売高の予Rをpけて、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの高値が引っ張ってともに最高の販売高を記{しそうなことがjきな原動になっているという分析のk機△海寮いを維eしていく屬任鰐ノ的な新分野の開、立ち屬欧箸箸發忘農菽爾糧焼設、プロセスの日進月歩のt開がLかせないということで、今後に△┐詁匹澆△┐発化をpけVめている。給逼がもたらしている昨Q後半以来のメモリの高値が牽引している現況であるだけに、k層の成り行きである。 [→きを読む]
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス\術を使って、社会を変革するテクノロジーを最Zこう}ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導。半導を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→きを読む]
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接でき、しかも電を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最もHくそろえているCypressがUSB-Cチップを々出せる理yは何か。 [→きを読む]
東の半導メモリ業の売却差しVめを求めた櫂Ε┘好織鵐妊献織襦WD)の訴eで、櫂リフォルニアΔ峙藝枷十蠅蓮7月14日、WDと東双気亮臘イ鯤垢問を行ったが、判を28日に先送りした。その直後に、東は「次v審問までにメモリ業の売却完了はいたしません。なお、当社は2018Q3月までのメモリ業売却を`指しています」とのo式コメントを発表した。 [→きを読む]