2017�Qの世�c半導��売�幢Yは�i�Q比22.2%�\の4197億ドル（46兆5867億��）となった、と�毫x場調�h会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで�{いたSamsungで、52.6%�\の612億1500万ドル。1992�Q以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の�Pびが著しい。トップ10位以内では唯�kNXPだけがマイナス成長となった。 [→��きを読む]
「東��メモリの2兆��と言われる�@�僦値は30�Q�i、�k人の男から�擇泙譴�。元東��社�^・�r�K富士�dは半導��記憶����フラッシュメモリを発��。開発を�唹�に押し進めたが、それは当時あまりに“��常識”な����だった。日本発の革新的�\術はいかにして�擇泙�、どう世�cを変えたのか？今ではスマホなどあらゆる電化����に組み込まれるフラッシュメモリの開発秘�Bに��る」。 [→��きを読む]
1月9日から�盜颯優丱��Ε薀好戰�スでIT/エレクトロニクスの見本�xCESが開��され、CESからのニュースが�Hかった。CESでは��来の家電����は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った�\術や����が�t��されたようだ。CESを主��するCTAは、2013�QにCESを家電見本�x、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアに�R文を��けていた（参考�@料1）。 [→��きを読む]
最�Zはどの�t��会を見ても見出しに踊る��(j┤ng)来に向けたキーワード、�O動運転、AI(人工����)という感じ��(sh┫)があるが、世�c最�j(lu┛)の家電�t��会、International Consumer Electronics Show(CES)(2018�Q1月9日〜12日：Las Vegas)も��り、家電にとどまらず業�cの垣根を越えて拡がる色合いの内容が�咾泙諳k��となる様相である。半導��から見ても、家電、consumer��の��来の枠から�O動運転、AIなどに向けてNvidiaはじめ�Q社のアプローチが�R�`を浴びており、新分野、新�x場の本格的到来を�k層感じさせている。 [→��きを読む]
経済�噞省傘下のNEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）と都立�噞�\術高等専門学�髻▲瀬屮覿\研は、人間の�}を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい�颪�らペンのように硬い�颪泙任弔�むことを��した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関�Iを��て動かす。 [→��きを読む]
TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み�_ねて配線電極を楉未気擦�3次元ICは、TSV工��のコスト高が問��でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み�_ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに�Tりてきた。 [→��きを読む]
2017�Qのファブレス半導��トップ10社ランキングを�歡��h会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨�Qに��き1位のQualcommは�i�Q比11%�\の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%�\の160億6500万ドルである。昨�Qからの�j(lu┛)型�A収では2位のBroadcomが1位のQualcommに�A収提案を仕�Xけた。 [→��きを読む]
2017�Q12月に最もよく読まれた記��は、「東��の電子デバイスは中長期売��1兆��を狙う〜新�敕贄�の主要��業」であった。これは東��の半導���靆腓�NANDフラッシュメモリとそれ以外の半導���靆腓吠�かれたことで��(j┤ng)来を東��デバイス&ストレージ社の代表�D締役社長福地浩志��の講演を元に報じた記��である。 [→��きを読む]
�Q��け早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ�屬離丱阿�あることを�o表した。メルトダウン（Meltdown）およびスペクター（Spectre）と�}ばれる二つのバグはこれまで20�Q間に���]されたCPUに影�xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで�敢�を�]てるとしている。 [→��きを読む]
フランスの半導��IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みM(j━n)RAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設��、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消�J電������を狙う。 [→��きを読む]
