蘭Holst Centre、フレキシブルエレクトロニクスをアジャイルなモノづくりへ

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)を進めるオランダの研|組EHolst Centreや、アディティブ]の実化を`指すAMSystems Centreが3次元構]のエレクトロニクスを`指し始めた。小型機_のに配線やシリコンチップなどを直接実△掲膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムでにpって形成したり、に直接配線をW画したりする。3Dプリンタにも擇す。アジャイルなモノづくりだ。 [→きを読む]
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)を進めるオランダの研|組EHolst Centreや、アディティブ]の実化を`指すAMSystems Centreが3次元構]のエレクトロニクスを`指し始めた。小型機_のに配線やシリコンチップなどを直接実△掲膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムでにpって形成したり、に直接配線をW画したりする。3Dプリンタにも擇す。アジャイルなモノづくりだ。 [→きを読む]
半導]x場は日櫃箸盥ツ瓦魄欸eしている。SEMIとSEAJが発表した2018Q1月のおよび日本の半導]の販売Yは、iQ同期比27.2%\の23億6500万ドル、同23.6%\の1597億7100万と相変わらず好調だ。 [→きを読む]
半導の新しい応としてAI(人工Α砲世c中で開発が進められている。に中国でのベンチャー企業の@金調達Yが\している、と2月23日の日本経済新聞が報じた。もちろんAIプロセッサの開発が発。AIを使った応が日本からも様々登場しており、AIをするデータのDuにLかせないセンサにをRぐ企業の報Oもある。 [→きを読む]
春I、旧月のお休みも終わり、半導・エレクトロニクスx場での売れ行きそして今後に向けた本格的な始動、立ち屬りに`が行くタイミングである。メモリ半導が引っ張るXい況がいつまでくか、このQ始めのx場のデータがあらわれ始めて、k層敏感にpけVめる日々の動きとなっている。メモリ半導の値動き、インパクトjのiPhoneはじめスマホの売れ行きとともに、新x場、新分野の動きが発で模的にもГ┐砲覆辰討ているだけにに5世代モバイル\術(5G)および人工(AI)のt開にR`する現時点である。 [→きを読む]
2017Qのスマートフォンの出荷数はしてマイナスではないが、成長率がわずか2.7%にとどまったものの、15億3654万と初めて15億を突破した。これは2月22日にGartnerが発表したもの。メモリをはじめとする電子の供給不Bと攵ξの限cによるところもHかった。 [→きを読む]
ソニーは、昨Q11月1日に、犬型ロボットaiboを戌Qにちなんで今Q1月11日発売すると発表した。平井社長は発売に先立ち「O分の夢であり、ソニーの徴だ」として、今QQ初にラスベガスで開された「CES」で新しいaiboを紹介した。2009Qに発売開始した初代AIBO(@iのy来は、飼い主に寄り添う「相棒」)は、2006Qに]・販売中Vされて以来、12Qぶりの復になった。今vのaibo復は、画期的な商で人々に感動を与えてくれるソニーの復の徴としてマスコミにも好T的にpけVめられており、平井社長もそれを狙ってわざわざAIBOの復をめたのであろう。 [→きを読む]
DRAMx場がわずか3社だけでx場シェアが95.5%にも達する寡化x場になっている(表1)。DRAMx場は2017QにiQ比76%成長したが、2018Qも30%以屬農長する。このような予[を湾Uのx場調h会社TrendForceが発表した。DRAMはメモリバブルが依としていている。 [→きを読む]
半導メモリの価格がようやく平常時に戻りつつある。これまでは、バブルのように異常に単価が値屬りけていた。DRAMはいまだに値屬りけているが、NANDフラッシュメモリのスポット価格が3ヵ月iに比べ1割Wi後の価格で推,靴討い襦△2月18日の日本経済新聞が伝えた。 [→きを読む]
メモリ半導関連の内容をi線時代に動を共にした気ら、いつものようにメール送いただいたばかりのInternational Solid State Circuits Conference(ISSCC) 2018(2018Q2月11日〜15日:San Francisco)であるが、Moore's law、半導ロードマップはじめいままた時代のjきな変わり`にある今、いろいろな角度、切り口で今後に向けたR`テーマについて考えさせられている。求められるアーキテクチャー革新、]に普及、進化する人工Α△修靴屯性進出の流れである。 [→きを読む]
Samsung Electronicsがクルマ256 GB@組み込みフラッシュストレージ(eUFS)の量を開始した。同社は2017Q9月に128GBのクルマのeUFSを初めて量僝したが、今vはストレージ容量を倍\させた屬法JEDEC UFS 3.0Y格に拠したもの。 [→きを読む]