メモリ半導��およびスマートフォンのSamsung、そしてファウンドリー��業を引っ張るTSMCに、それぞれの��合��化のなか噴出した問��あるいは停�]局�Cの�x場を�]開する動きが見られている。Samsungが先行して�]ち�屬欧神泙��Qみ新型スマートフォンが、画�C���aの����問��が�擇犬独�売が��期されている。メモリ半導��の落ち込みから、SamsungはシステムLSIでも世�c�kを�`指す「半導��ビジョン2030」を掲げ、12�Qで13兆��の投�@��模としている。最先端微細化をリードするTSMCは、7-nmから5-nmへという��来の�t開に�瓦靴童楜劼��~単に�々圓任�るとして6-nmへの�Dり組みを�]ち�屬欧討い�。 [→��きを読む]
フランスの�x場調�h会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単��の�x場は、2018�Qの2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予�R(図1)を発表した(参考�@料1)。成長率の点では、実はメモリ単��よりも組み込み�U(マイコンなど)の�気�172倍にも成長すると見ている。 [→��きを読む]
KDDIと東��が�L外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世�c基盤」と、東��のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の�L外工場でのIoTデータの見える化や、そのフ��ードバックによる新����開発のマーケティング�мqを可�Δ砲垢襪發痢� [→��きを読む]
半導��メーカーがチップだけを売る時代は終わった。ツールを揃えることで、カスタマイズしやすさが半導��ビジネスの優劣を��めるようになった。その例を幕張メッセで開��されたTechno-Frontier 2019に出�tしたON Semiconductorに見ることができる。 [→��きを読む]
先週、AppleとQualcommが�����b争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム����に及び、さらにスマホ�x場からデータセンター�x場への�jきな動きへと発�tしている。加えて、これまで��かだったトヨタ�O動�Zが電動化に��を入れ始めた。 [→��きを読む]
1980�Q代後半から90�Q代はじめにかけて、日�殀焼���戦争を和らげることを�`的として開��されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導���噞の�T在が薄い。日本からの投�M数も採�I数も����しているのだ。2019�QのTechnology�靆腓��盜颪�1/3まで��少した。Circuits�靆腓�1/7しかない。これでは世�cから�Dり残される。 [→��きを読む]
��5世代モバイル通信(5G)に向けた半導��を巡るサプライヤ�Q社の�X況が��しく変化し、業�c構図が�jきく変貌している。Apple��Qualcommの2�Q以�屬砲錣燭���財�R争が��遽����が図られ、ライバルに出��れていたApple「iPhone」の5G�官�の�i進が可�Δ箸覆襦�この����の直後に、Intelが、5G handsetsに向けたmodem半導���攵���画の��念を発表、該半導����業ではQualcommが数少ない主要��合とともに残る形になる。�k��、5G、人工����(AI)はじめ新分野に向けた最先端微細化の�Dり組みが、TSMC、Samsung Foundryなどから��新され、今後の�x場の�X気の高まりを予感させている。 [→��きを読む]
薄膜�\術による���w��リチウムイオン電池は、半導��プロセス�\術で���]するウェーハベースのバッテリ���]�\術であるが、医����に人��に�mめ込む����では10�Q以�峪箸┐襯瓮匹�立った。英国のファブレス企業Ilika（イリカと発音）社は、新型電池Stereax M50を開発、�����mめ込み可�Δ扮���としてその���]�桔，鬟薀ぅ札鵐抗�始した。 [→��きを読む]
AppleがQualcommと�����b争で和解したというニュースが�~け�sけた。5Gモデム開発におけるQualcommの実��をAppleはまざまざと見せつけられた。�k�気�、AppleはDialog Semiconductorのエンジニアを300�@採��した。�O��開発は「ひと」がカギを�曚�。 [→��きを読む]
半導��が�jきく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの�eつ微細化�\術や機�Δ覆匹鯀糞瓩靴討い�。だがチップの機�Δ鮴���するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直�Tできるところまで��すことが��要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東�B�j学の桜井�Q康教�b(図1)が��している。 [→��きを読む]
