Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを��々リリース
Intelは、最�ZFPGAで��勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA（図1）を限定顧客に出荷を始め、8月�崕椶砲�FPGA搭載アクセラレータカード（図2）をリリースした。共に、演�Qが�_い����でもCPUの負荷を軽��(f┫)させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→��きを読む]
2019年8月
AlとFeとSiだけで作った�X電素子を�旟研･NEDOのチームが開発
「おっしゃられて、��そうか、まぁ」。覚えておられる��(sh┫)がいるだろう。高���擇虜◆�化学で�{ったクラーク数（地球�屬堀T在する元素の内、�Hい順に並べた元素の割合）「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え��(sh┫)である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe（鉄）とAl（アルミニウム）、Si（シリコン）だけで作った�X電変換素子を�噞�\術総合研�|所、NEDO、アイシン�@機、茨城�j(lu┛)学のグループが開発した。 [→��きを読む]
�o沼化した日�f関係〜実害が無いのに空�@ぎする両国���Bの�官�
2019�Q7月4日、日本���Bによる半導��材料の�舘f輸出���U(ku┛)が発動された。���U(ku┛)されたのは半導��やディスプレイの材料となるレジスト（感光材）、エッチングガス（フッ化水素）、フッ化ポリイミドの�����`。今後は個別契約ごとに日本���Bの��可を�Dる��要があり、90日��度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導��を作るには700の工��が��要であり、その中で�kつの材料が�L(f┘ng)けても���]することはできない。 [→��きを読む]
「ディープラーニング学�{にはウェーハ��模の巨�j(lu┛)なチップが��要」
かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と�}ばれる巨�j(lu┛)なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学�{��に1兆2000億トランジスタを集積した巨�j(lu┛)なシリコンチップが登場した（参考�@料1）。�櫂好拭璽肇▲奪�Cerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の�C積のシリコンを300mmウェーハで作��した。 [→��きを読む]
AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど
![AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど](/assets_c/900px/190827-pickup568.png "AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど")
�k��90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが�咾泙諳k��(sh┫)、「��4��」を巡る応酬��化の�歟罅△修靴届��B間の反発のさらなる��化が��く�k��(sh┫)の日�fと、�k向に先行きの予��を��さない推�，���いている。日進月歩の半導���\術の進�tには�k刻の猶予も��されないところであるが、��IEEE主��の世�c的な高性�θ焼���に関するシンポジウム、Hot Chips(2019�Q8月18-20日：Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工����(AI)はじめ�Q社の新�\術への�Dり組みに�R�`させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新����の�]ち�屬欧�相次いでおり、��るぎない��実な�Dり組みの進�tがそれぞれにあらわされている。 [→��きを読む]
IoTの��躍の場が広がる、工場から小売り、デジタルツインにまで拡�j(lu┛)
IoTでは夢�餮譴�ら現実問��の解��に��業化が��発になってきた。モータやロボットの�j(lu┛)�}、�W川電機がIoTを使い、顧客の工場の�n働�X況を監��するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商��に�Dり��け在�U管理を�O動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータを?q┗)���する例も出てきた�? [→��きを読む]
世�c半導�����]����、�fを�]った模様
![世�c半導�����]����、�fを�]った模様](/assets_c/900px/190823-semiseaj.png "世�c半導�����]����、�fを�]った模様")
2019�Qの世�c半導�����]�����x場は、�i�v予�Rしたように落ち��いてきたようだ。7月における日本��および������半導�����]����は���i月比で共にプラス成長だった。日本��が11.2%�\の1530億700万��、������が1.1%�\の20億3420万ドルとなった。 [→��きを読む]
Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理�y(t┓ng)
Micron Technologyがシンガポールの��にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考�@料1）、その理�y(t┓ng)について後��では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位��づけた。工場を拡張するには、その�T味がある。 [→��きを読む]
2019�Q�嵌彰�の半導��トップ15社ランキング
2019�Qの�嵌彰�の世�c半導��トップ15社が発表された。�x場調�h会社のIC Insightsが発表したもので(参考�@料1)、これによると、1位は19�Q��1四半期と同様Intel、��2位がSamsung、��3位TSMCとなった。日本勢は9位の東��/東��メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→��きを読む]
NECが�~人ドローンに参入、インフラの主導権を�曚觜修�
NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に�Dり組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを�U(ku┛)御するための�O��飛行とGPSによる機��位��把�曄▲癲璽織疋薀ぅ峩\術など基盤�\術を開発し、ハード�Cだけではなくソフトウエアやデータ����サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→��きを読む]
