プラズマダイシング工以TでパナソニックとIBMが協業

パナソニックコネクティッドソリューションズ(CNS)社と日本IBMは、半導後工の分野で提携した(図1)。これは、パナソニックのeつ後工のプラズマダイシングとプラズマクリーナにIBMのFDC(故障予管理)ソフトウエアを組み込んだシステムの開発を`指すもの。 [→きを読む]
パナソニックコネクティッドソリューションズ(CNS)社と日本IBMは、半導後工の分野で提携した(図1)。これは、パナソニックのeつ後工のプラズマダイシングとプラズマクリーナにIBMのFDC(故障予管理)ソフトウエアを組み込んだシステムの開発を`指すもの。 [→きを読む]
今Qのノーベル化学賞は、リチウムイオン電池の発vである盜颯謄サスj学オースチン鬚John Goodenough、ニューヨークξj学ビンガムトン鬚Stanley Whittinghamと共にリチウムイオン2次電池の実化にこぎつけた、旭化成の@誉フェロー、吉野彰がp賞した。今Qのb賞理yはk般にもわかりやすい業績である。 [→きを読む]
本欄をmめるときになって、歟羂V^級協議で霾合Tに達し、10月15日に2500億ドル分の中国の関税率を25%から30%に引き屬欧訌が先送りされている。易戦争のk段の化はcけられたが、まだまだ『1段階』の合Tであり、この先予をさないことには変わりはない。このようになかなかしないX況推,涼罅業績発表および今後に△┐訐菽爾瞭Dり組みの動きについて、にSamsung、TSMCにR`している。メモリ半導の価格低下からW益を半分以下に落としているSamsungは、業c初の最先端半導実\術を]ち屬欧襪箸箸發鉾焼およびディスプレイへの投@\咾魑嬋下で行っている。TSMCは最先端プロセス投@がt望を高めてきている。 [→きを読む]
NANDフラッシュアレイやソフトウエアをビジネスとしているPure Storage社がQLC(4ビット/セル)擬阿離侫薀奪轡絅瓮皀蠅鮑涼したを発表、ストレージクラスメモリをキャッシュとしているI肢も提した。「All Flash Arrayを発して10Q経った」と述べる同社戦S靆VPのMatt Kixmoellerがこのほど最新X況を紹介した。 [→きを読む]
Samsungは、12のDRAMアレイチップを積層し、TSV(Through Silicon Via)で接した24GBのHBMデバイスを開発、ハイエンドx場向けにまもなく量すると発表した。TSVで穴をあけた総数は6万個以屬肪するとしている。 [→きを読む]
最新のクルマのECU(電子U御ユニット)の\加に瓦垢覯鬚箸靴董ECUをいくつかまとめてドメインとするドメインコントローラの考え気出てきている。このほど、リアルタイムOS(RTOS)のBlackBerry QNXが、音xや音楽などの音に関するECUをひとまとめにしてU御する音x管理プラットフォーム3.0を発表した。 [→きを読む]
東メモリが10月1日から「キオクシア(KIOXIA)」と社@を変した。先週は、その直iの9月30日に、Western Digitalの\術&戦S担当プレジデントのSiva Sivaramとのインタビュー記や、四日x工場への投@画などの記、HDDのディスクを攵する昭和電工の記などSSDとHDDの記が、新撻オクシアを後押ししている。 [→きを読む]
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世c半導販売高発表、この8月について$34.2 billion、i月比2.5%\、iQ同月比15.9%である。i月、9月発表で6ヶ月連$32-33 billionでeちこたえているとあらわしたが、今vは$34 billionに高めている。DRAM、NANDフラッシュメモリともに、7月あたりから価格がfを]ってW定化している推,鮨しており、歟肬易戦争が予しMく引きく中ではあるが、x場および投@筋にはk筋の期待を引きこさせている。シリコンウェーハ出荷C積予Rでも、今Qは6.3%の落ち込みはやむなしとして、来Q、2020Qは1.9%\を見込む空気となっている。x場環境推,飽ききR`である。 [→きを読む]
「これは何ということだ。ありuない。この何Q間、日本半導の盟主としてトップを走ってきた東がソニーにsかれてしまうのか(集R)。時代は変わったと言うしかない。」これは、電子デバイス噞新聞の記を見て、ひたすら唸りけたベテラン証wアナリストの言である。 [→きを読む]
去る8月20日に東Bで開されたセミコンダクタポータル主「世c半導x場、2019Q後半からの1Qを氾辻集長と議bしよう」では、日本Bの舘f半導材料輸出管理厳格化(参考@料1)と並んで歟肬易R争下の中国半導動向もBになった。会場からはJHICCなどの中国半導メモリメーカーについての問があり、本M著vはt興でv答したが、その後の新たな動きも含めて、最新の中国半導メモリ]の動向をレポートしよう。 [→きを読む]