EUVビジネスをチャンスと見る日本のサプライヤーたち
EUVビジネスに向かう日本のサプライヤーが��発に動いている。ムーアの法�Г慮堕cが見えながらも微細化�\術は、7nmから5nm、4nm、3nm、そして2nmへと刻みながらファウンドリが挑戦している。ギガフォトン、レーザーテック、AGCなどがEUVを�Г┐襦�5Gがけん引、TSMCも投�@を?q┗)�発化する。��湾は�潅翕蟀@を実��的に�U(ku┛)限する。 [→��きを読む]
2020年8月
3-nmプロセス"N3"、2-nmも��野のTSMC、��(sh━)中の狭間での��進ぶり
新型コロナウイルスによる����感���v数は金曜28日昼�i時点、世�c����で2422万人を��え、1週間�iから170万人�\と勢いが��いている。地域別では中南��(sh━)が最�H、����(sh━)、アジア、欧�Δ僚腓吠僂錣蠅呂覆ぁ���(sh━)国のHuawei�U(ku┛)裁��(d┛ng)化に�瓦掘�中国�笋糧身�に加えて��(sh━)国のSIA、SEMIから先行きについて��(d┛ng)い懸念が表��されている。その狭間にある��湾では、TSMCが今�Qはオンライン開��(h┐o)となった��例のTechnology Symposiumsにて、最先端のアプローチがさらに��進ぶりを見せており、3-nmノードまでの�t開をあらわしている。さらに2-nmを��野に工場��地の�D�u(p┴ng)を進めているとして、�i�v�Dり�屬欧燭个�りのインテルとSamsungの�Dり組みに�瓦靴気蕕��sけ出る様相となっている。 [→��きを読む]
Lattice、セキュリティ機�Δ�FPGAに格納、レジリエンス機�Δ鯀箸濆�む
中小型FPGA����で、�](m└i)期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを��(d┛ng)化するソリューションを提供する。FPGA（�����@MACH XO3D）やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする����「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア����「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA����に組み込む。 [→��きを読む]
半導�����]����、日本��・����(sh━)��とも再び成長軌�O(p┴ng)へ
![半導�����]����、日本��・����(sh━)��とも再び成長軌�O(p┴ng)へ](/assets_c/900px/200825-seajsemi.png "半導�����]����、日本��・����(sh━)��とも再び成長軌�O(p┴ng)へ")
����(sh━)��、日本��の半導�����]����が再び�峺�(j━ng)に向かっている（図1）。2020�Q7月におけるそれぞれの半導�����]����の販売�Yはいずれも�i�Q同月比、�i月比ともプラス成長だ。����(sh━)��が�i�Q同月比27.6%�\、�i月比11.8%�\の25億9190万ドル、日本��が同22.6%�\、同4.2%�\の1879億6600万��となった。それぞれSEMI、SEAJが発表した。 [→��きを読む]
SEMIが��(sh━)商��省の華為�U(ku┛)裁��(d┛ng)化にモノ申す
��(sh━)国の国際半導�����]����材料協会であるSEMIが、8月17日に��(sh━)商��省が発した華為科�\（ファーウェイ）への�U(ku┛)裁��(d┛ng)化（参考�@料1）に反�瓦垢��豼T書を提出した。SEMIは単なる半導�����]����と材料の団��ではない。最�ZはDAC（Design Automation Conference）をSEMICONと共に開��(h┐o)するなど設��も含めた半導��設�����]の団��である。 [→��きを読む]
��(sh━)国、中国華為を完��封鎖へ、APUの中国輸出も��実�峩慵V
��(sh━)国が華為科�\（ファーウェイ）への�U(ku┛)裁をさらに��(d┛ng)化した。華為にとって��実�屐�5Gスマートフォンを�攵�することが極めて�Mしくなる。華為包囲��の�sけを�kつずつ縫い合わせることでほぼ完��な包囲��が完成したと見るべきだろう。華為に����を納めてきた日本企業への影�xも�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
最先端アプローチ、インテルとSamsungそれぞれの�Dり組みから
新型コロナウイルスによる����感���v数は金曜21日昼�i時点、世�c����で2253万人に達し、�\勢が��いている。地域別では中南��(sh━)が最も�Hく、����(sh━)、アジアそして欧�Δ飛�く形である。半導��の7-nmはじめ先端微細化のアプローチでTSMCがリードの様相、今�Qの売�屬�20%�\を見込むとともに株価も高�_している。盟主、Intelは、直�Z四半期業績は好調ながらも7-nmの�_なる��れで�攵刁�隶儔mもありとして株価が低下したばかりであるが、このほど2�QぶりにArchitecture Dayをオンライン開��(h┐o)、先端�\術����の革新の推進を図ると訴えている。もう1つのSamsungは、IBMのPower10プロセッサをEUVリソ7-nmプロセスで���]する�Dり組みを発表、TSMC�眼^を�z��にしている。 [→��きを読む]
Xilinx、FPGA内�鼎�SoCをスバルの新型レヴォーグに搭載
クルマのADAS（先進運転�мqシステム）システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内�鼎�SoCは今後のシステムLSIには�L(f┘ng)かせなくなる可��性がある。Xilinxは、FPGA内��SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ（MP）SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機�Δ鮗存修靴討い襦� [→��きを読む]
IBMのPower 10プロセッサはSamsungがファウンドリを�个栄蕕�
IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの����で、�i世代のPower 9と比べ、演�Q�ξ�とエネルギー効率は3倍高く、推�b�ξ�もINT8（8ビット�D数演�Q）では20倍も高いという。数PB（ペタバイト）のメモリにもアクセスできる。 [→��きを読む]
後工���佗�OSAT�x場、2020�Q2Qにおける最新�岼�10社ランキング
後工��のアセンブリとテスト工��を�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の最新版世�cトップテンが発表された。2020�Q��2四半期におけるOSAT�Q社の売�幢Yで�岼�10社を��(j┤)している。1位の��湾ASE、2位��(sh━)Amkorは変わらないが、3位には��湾のSPILが昨�Q同期に4位から�kつ�屬欧拭�これは��湾の�x場調�h会社TrendForceが発表したもの。 [→��きを読む]
