5G通信は、これまでの携帯電�B通信から、IoTまでをも包含するように�j(lu┛)きく拡�j(lu┛)していると同時に、革新的な�\術も数�Hく登場している。3Gまでは携帯電�Bに��化していたが4Gあたりから広がりを見せるだけではなく5Gでは基地局仕様が�j(lu┛)きく変わり、FWAやSA（Stand alone）化、LPWA、ワイヤレスWAN 、AR/VR、ミリ�S、ビームフォーミング、マッシブMIMO、クラウドRAN、デジタルツインを使うAIなど、新�\術が登場してきた。 [→��きを読む]
![半導��の�攵��\�咾如����]����は2022�Qもプラス成長へ](/assets_c/900px/210715-semi.png "半導��の�攵��\�咾如����]����は2022�Qもプラス成長へ")
SEMIは、世�cの半導�����]�����x場が2022�Qに�垉邵嚢發�1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020�Qに711億ドルの販売�Yだった半導�����]�����x場は、2021�Qには�i�Q比34%�\の953億ドルに達し、2022�Qはさらに成長を�~げ、1000億ドルを突破するという。2021�Qの地域別の�x場では、�f国、��湾、中国の��つが����の主な販売先となっている。 [→��きを読む]
�‘��U(ku┛)限がなされるコロナ�Kで、遠く�`れた�L外工場や�D引先との現場での�官�にAR（拡張現実）が使われる��例が�\えそうだ。ARは工場内にある����の実�R値やデータを����の動画の�屬防戎�させたり、工場と研�|所との間で実�颪里弔泙澆筌丱襯屐∩犧逎僖優襪覆匹鮓�ながら会議したりすることもできる。こういったARツールをソフトウエアベンダーのPTCが積極的に�t開している。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする�噞��高�]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム�U(ku┛)御、モータの�@密�U(ku┛)御、����間の同期をとりレイテンシの少ない応��に向けた高性�Ε泪ぅ灰鵝�Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業������間でのデータ処理を狙う。 [→��きを読む]
中国におけるAIチップのスタートアップが��出、フランスもAIチップを加�]する。昨今の半導��不�BはDRAMにも及ぶ。DRAMは今後、CPUやAIチップともセットで使われる。Samsungの�~単な売り�屬欧髪超半W(w┌ng)益だけが発表され、6月30日のMicronの発表と��せ、再びDRAMはカルテル的な様相を見せ始めた。 [→��きを読む]
新型コロナウイルスによる����感���v数は土曜10日午�i時点、世�c����で1億8586万人を��え、1週間�iから約287万人�\と依��微�\である。デルタ型が100カ国��え、世�cのコロナ感��が再び�\加基調、東�B都に4度�`の�g������が��定されている。�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世�c半導��販売高が発表され、この5月について$43.6 billionとずっと遡る覚えの�J(r┬n)囲、最高であり、�i�Q同月比26.2%�\、�i月比4.1%�\の飛躍ぶりである。このペースで�\勢を維�eしていけば、これまでの�Q間最高($468.8 billion)を��(g┛u)新、さらには$500 billionの�j(lu┛)��越えが見えてくるがどうなるか。逼��の��中の当�Cの�x場で��に供給�X況の推�，��R�`である。 [→��きを読む]
世�c�Q国で�j(lu┛)��模な半導���噞の�мq策が実行されている。バイデン�j(lu┛)統�襪�5.7兆��の半導���噞投�@を含む法案を�岷ゝ腸颪把未靴拭Ｃ羚颪任�2014�Qからトータル5兆��を��える半導���噞�мqの�j(lu┛)��模投�@が実行されている。欧�Δ任�2030�Qに向けたデジタル戦�Sでロジック半導��、量子コンピュータなどに17.5兆��を投�@すると言い出した。��湾においても投�@�v帰を�任鋼��\金の優遇策が始動しており、ハイテク分野を中心に����で2.7兆��の投�@申�个��p理している。 [→��きを読む]
世�c�j(lu┛)�}の通信機�_(d│)メーカーEricssonが国内のKDDIとソフトバンクという異なる通信オペレータに共通の5G無線����を納入した。これまではKDDI、ソフトバンク、NTTドコモなど�Q社がそれぞれ通信機�_(d│)メーカーから基地局����を�P(gu─n)入していた。今�v、MORAN（Multi-Operators Radio Access Network）�官�の����のカギは、�O�iのチップEricsson Silicon（図1）にある。 [→��きを読む]
宇宙にあるﾅ星のトラフィック量を管理する行���靆腓寮���を�盜饐���省が提案している。ここに新��ビジネスの可��性がある。不��になったﾅ星の�v収サービスである。日本もﾅ星�v収を考えているようだが、ビジネスとしては未だ捉えていない。日本がビジネスとして捉えれば日�櫃離灰薀椒譟璽轡腑鵑�ここでもありうる可��性が出てきた。 （セミコンポータル��集室） [→��きを読む]
10万ゲートの中��模FPGAながら、パッケージ�C積が81mm2しかない����「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→��きを読む]
