2022�Q世�c半導��ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導��販売�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以�屬陵遒噌�みで、昨�Qに��き2位になった。 [→��きを読む]
2023年1月
��先端�\術開発企業Keysightが考える6Gのあるべき�e
高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信��格6Gのイメージを��らかにした。Hewlett-Packardをルーツに�eつ同社は、マイクロ�Sやミリ�Sの��高周�Sデバイスの�R定�_メーカーとして長�Qの実績があり、��最先端デバイスを開発してきた。�R定すべきデバイスよりも高性�Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに�瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
パソコン出荷��数が4Q22に��落、だが在�U調�D・新����要に期待も
�x場調�h会社のIDCが発表したパソコンの世�c出荷��数が2022�Q��4四半期に6720万��となり、�i�Q同期比-28%という最�jの落ち込みを��した（表1）。Lenovo、HP、Dellという�j�}3社がマイナス30%�i後の�jきな下落を見せたのに�瓦靴董�Appleだけが2.1％��にとどまった。 [→��きを読む]
�L外工場への�\設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が�i提
��湾のTSMCが日本に��2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022�Q��4四半期の���Q報告をした折に、CEOのC.C. Wei��（図1）がこれからのTSMCの�Dり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく��湾と国外についても言及している。ここではその���Q報告とその内容について紹介する。 [→��きを読む]
半導��販売高、1−11月����が�i�Q最高並みに：�Q初外交&���B絡み関連
新型コロナウイルスによる����感���v数は金曜13日�D�技�点、世�c����で6億6612万人に達し、7日�iから約327万人�\と、�i週比2万人��である。中国がゼロコロナ��策を終了して入国時の隔�`措��を��廃した�k�機�同国のコロナ感���vが����9億人との推��値が見られて不透��な�X況となっている。�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次半導��販売高が発表され、2022�Q11月について$45.5 billionで、�i月比2.9%��、�i�Q同月比9.2%��と下�T局�Cを反映する�k�機�1−11月����が史�嶌嚢發箸覆辰�2021�Qの�Q間販売高とほぼ相並んで、2022�Qの��いての最高��新を確実にしている。我が国はじめ�Q国半導��関連の�Q初の外交&���B絡みの動きに�R�`している。 [→��きを読む]
11月に入り����に落ち込んだ世�c半導���x場、でも18�Qのバブル期よりも��
11月になって初めて、世�cの半導��販売�Yは����に落ち込んだ。1月9日にSIA（�殀焼���工業会）が発表した、2022�Q11月における世�cの半導��販売�Yは、�i�Q同月比で9.2%��と�jきく低下した。この数�Cは3カ月の�‘以振冀佑覆里如��垉�2か月分を引きずっており、未来を予�Rするのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数�Cを見てみると、さらに�jきな17.8%��となっている。 [→��きを読む]
Intel、��4世代のXeonプロセッサで���x�v�擇覆襪�、3D-IC/EMIBで��高集積
Intelがようやくコード�@「Sapphire Rapids」のCPUを��4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量��にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接��したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード�@Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→��きを読む]
ハイエンドからローエンドまで、宇宙����まで、����を拡�jするSiFive
2023�QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち�屬�りそうだ。�W��する�x場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡�jしている。25�Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22�Q暮れに来日した�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚�Krste Asanovic教�b（図1）は、「RISC-Vは性�Δ覆匹�少し良い��度ではなく、けた違いに良い」という。 [→��きを読む]
クルマ�k色のCES 2023、ソフトウエア定�Iのクルマを狙うQualcomm、Nvidia
1月5日から�盜�CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気�O動�Z（EV）を1月6日の日本経済新聞が報じたように、�盜颪梁召縫瓮妊�アを見ても今�QのCESはクルマ関係が�R�`されたようだ。単なるクルマメーカーのEV�t��よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが��発だ。��にQualcomm とNvidiaが�Z載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→��きを読む]
後��&リスク環境下の2023�Q出だし：厳しい�x場�X況&本格開��CES関連
新型コロナウイルスによる����感���v数は金曜6日�D�技�点、世�c����で6億6285万人に達し、7日�iから約329万人�\と、�i週比30万人��である。中国のコロナ感��発表が実��より�埔�、と世�c保健機関(WHO)が指�~、我が国は1月8日から中国からの入国に�瓦�PCR検�hなど行う措��である。�x況後��そして�歟罅��櫺��乾蹈轡△��肝�という地��学リスクに�戮錣譴訝罎任�2023�Qがスタート、早々厳しい�x場�X況が随所にあらわれて、乗り切りとともに今後に�△┐詁阿�が見られている。�Q初��例、Las VegasでのCES(consumer electronics show)が、3�Qぶりの本格��模での開��、業�c�Q�Lの記��より、������要、�t��&プレゼン、提携発表など�Dり出している。 [→��きを読む]
