先端パッケージ�\術が次世代の高集積化�\術として�R�`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる�\術が求められる。研�|開発向け半導��チップのパッケージングを�}�Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する�\術や、80°Cで半田バンプをチップ接��する�\術で�p�Rを�耀u(p┴ng)し��けている（図1）。 [→��きを読む]
��湾TSMCのCEOである��哲家（C.C. Wei）��(hu━)（図1）は、2023�Q1月に開��(h┐o)された2022�Q��4四半期の���Q説��会の最後に、同社の顧客の信頼を高め、同社が成⻑するための「世�c的���]フットプリント拡⼤��画」を発表した。 [→��きを読む]
半導��の消�J量が最も�Hい分野であるITデバイス（PC、タブレット、スマートフォン）の2023�Qにおける出荷��数は、�i�Q比4.4%��(f┫)の17億4000万��になりそうだ。こう予�Rするのは�x場調�h会社のGartner。��にパソコンの出荷量は2022�Qが16%��(f┫)だったが2023�Qはさらに7%��(f┫)となると予�[する。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�](m└i)期的な我慢の時期に](/assets_c/900px/230201-seaj.png "日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�](m└i)期的な我慢の時期に")
世�cの半導������販売�Yが11月に��にストンと落ち込んだが（参考�@料1）、世�cの半導��工場に����を納める日本��半導�����]����の販売�Yがこの12月にやはりストンと落ちた。�](m└i)期的に���]�����x場は冷え込み始めている。 [→��きを読む]
