AIを使ってみたい企業に向けた新ツールをマクニカが提供
「AIを使って業��を効率化したいが、どこから�}を��けていいのかわからない」。こういった�椶澆魏鬲�するAIのソフトウエアプラットフォームを半導��商社のマクニカとファブレス半導��のNvidiaが協��して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→��きを読む]
2023年5月
「�潅耆⊇个呂匹Δ覆襦�」、今を��(m┬ng)りたい�mに応えSPIフォーラム開��(h┐o)
「オクトーバーセブンの措��は半導��や���]����メーカーにとって�j(lu┛)変だ」。このような�mが��(sh━)国や日本の���]����業�cから聞こえてくる。オクトーバーセブンとは、2022�Q10月7日に��(sh━)商��省の�噞�W��?zh┳n)歉禧匹�出した、����転��される可��性のある先端半導��チップと、それを�(y┐n)��]する����の中国への輸出が�U(ku┛)限される�m��のことだ。 [→��きを読む]
SiCウェーハの�攵盋は2023�Qも22%成長の見込み
2023�Qの世�c半導���x場は10%��度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、�Z載向けだけはプラス10%��度の成長が予�[されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの��(ji┐n)要が�\えている。2022�Qには�i�Q比15%��度の成長を��(j┤)したが23�Qも22%成長、さらに2027�Qまで�Q率平均17%で成長し��けそうだ。 [→��きを読む]
Samsungが横�pに半導��の開発拠点を設ける報�Oが�T味するもの
�f国Samsungが横�pに半導��開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億����を投じ、横�p�x内に先端半導��デバイスの試作ラインを�D�△垢襪箸い�。このところ、Samsungが日本に半導��工場を�eつという噂は出てきており、今�vの日経報�Oの真�Tは何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→��きを読む]
半導���x場、落ち込みの中の光����例：Google開発�v会議はじめ�Q社AI関連
昨�Q後半からのPC&スマホはじめ電子機�_(d│)および半導���x場の落ち込みは、世�cの�Q地域�x場および�Q社の業績で依��見られているが、その中でも�rり返しが見られる、あるいはそれに向かう動きがサーバー出荷、高性�Ε瓮皀蝓△修靴特羚餽馥發厘�(ji┐n)要など期待込みながらあらわされ、今後に�R�`するところである。AI半導��の��点で�R�`しているAI関連の動きでは、アルファベットの開発�v会議、Google I/Oが開��(h┐o)され、最新の�Dり組みが披露される�k��(sh┫)、IBMが新AI「ワトソンX」を発表するなど�Q社の動向に引き��き�`が�`せない�X(ju└)況がある。加えて、日�f���N会�iがこのほど行われ、半導��サプライチェーンについての相互協��そして相互投�@が�eわれている。我が国のプレゼンス向�屬妨�けた�k端を担える今後の�官�に期待するところである。 [→��きを読む]
パワー半導��、�k�j(lu┛)投�@ラッシュの様相に！〜SiCは���\、300mm投�@も��発
SDGs革命とよく言われるが、最�Zの�D材��動を通して、これを口にしない経営�vはまずもって��くいない。��社にLED照��を導入するのは当たり�i、使うエネルギーを��て�陵杆�発電に変えるケースも��(r┫n)常に�Hいのだ。そしてまた�攵妌��の中で、どうやってCO2を��(f┫)らすのかという課��に�Dり組んでいる会社も�\えてきた。 [→��きを読む]
中国恐るべし！中国はスパコンに��き先端EUV露光����も�O主開発か？
国家�W��?zh┳n)歉磴��菘世�ら中国の半導���噞の��頭を抑えたい�?sh━)国���Bは、ASMLがEUV露光����を中国に輸出せぬように、2018�Q以�T、オランダ���Bに��(d┛ng)く働きかけてきた。このため、中国最�j(lu┛)のファウンドリであるSMICは、それ以�iに�R文していたEUV露光����を未だに入�}できていない。それだけではなく、�fSK hynixも中国無錫での先端DRAMの���]をあきらめざるを�u(p┴ng)なくなっている。 [→��きを読む]
2022�Q��4四半期のEDA�x場、�i�Q同期比11.3%成長
SEMIは2022�Q��4四半期におけるEDA（電子システム設��）�噞が�i�Q同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA�噞は単なるLSI設��にとどまらず、電子や�X、�v路のふるまいなどを模��(d┌o)するシミュレーション（CAE）やプリント�v路基��によるパッケージ設��、IP、さらにはサービスなども含み、半導��工��の����をカバーする。EDAグループは数�Q�iにSEMIグループの�k�^になった。 [→��きを読む]
シリコンの出荷�C積、2四半期連��でマイナスに
2023�Q��1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比9.0%��(f┫)の32億6500万平��(sh┫)インチになったとSEMIが発表した。�i�Q同期比では11.3%��(f┫)となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン�T晶ウェーハの���]�vたちの集まり。 [→��きを読む]
�Z載半導��だけは23�Qも成長中、モールド封�V機や検�h����も動く
�Z載半導��の��(ji┐n)要が旺�rだ。2023�Q��1四半期（1Q）における�Q社の���Q発表を見ても�Z載向け半導��分野だけが�i�Q同期比でプラス成長となっている。�Z載半導��の旺�rな��(ji┐n)要に合わせ、パワー半導��およびその関連��業への新しい投�@が�\えている。パワー半導��最�j(lu┛)�}のInfineonがドレスデンに300mmの��2工場の建設に���}、さらにモールド����のTOWAや検�h����のタカノがパワー半導��関連��業を��(d┛ng)化する。 [→��きを読む]
