メモリは2023�Q��2四半期も悲惨だが、光��も見えた
Samsung、SK Hynixの2023�Q��2四半期（2Q）���Qが発表になった。それぞれ営業��益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの�j幅な���Cとなった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより�W益が�jきい。また�Zい��来、SEMICON Indiaが開��されそうになってきた。その���△�進んでいる。 [→��きを読む]
2023年7月
業�cの懸案、現時点の捉え�気�ら；�v復に向けた�B�Dり、人材不�B警��&�官�
半導��業�cはPCおよびスマホの��要低迷の中、�Q国・地域でのサプライチェーン�啣修�行われている。勢い�x況�v復はいつなのか、最�jの関心��となるが、�Q社の業績発表を�pけて様々な�x場の反応が見られており、その中から��るい材料を探していくことになる。Samsungはじめメモリ関連が依���jきな落ち込みであるが、�收�AIに向けた今後の��要�\�jが訴えられている。Intelは、四半期業績の�eち直しから株価の�峺�が見られている。もう1つ、半導��新工場への�Dり組みが�Q国で行われる中、�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)が人材不�Bの問��の警��を鳴らす報告書を発表、2030�Qまでに半導��業�cで6万7000人不�Bするとして、関係���Cに�S紋を�}んでいる。以下、現時点のそれぞれ捉え�気任△�。 [→��きを読む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8��スタックした24GB HBM3を出荷
Micron Technologyがメモリ容量24GB（ギガバイト）で、転送レート（バンド幅）1.2TB/sという巨�jなHBM（High Bandwidth Memory）メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理�yは、�收�AIの学�{に向け、学�{時間の�]縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング��業�靆� VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan��は言う。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積は�x場�v復の兆しを反映
2023�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比2.0%�\の33億3100万平�汽ぅ鵐舛箸覆辰�。�i�Q同期比ではまだ10.1%��だが、ようやく下げ�Vまり、これから�v復に向かう兆しが見える。2022�Q��3四半期の37億4100万平�汽ぅ鵐舛鬟圈璽�に下がり��けてきたが、ようやく下げ�Vまった。 [→��きを読む]
GaN�T晶からウェーハにスライスするレーザー�\術で�攵掚を�屬欧�
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの���]充電�_などに使われているが、GaN�T晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク�T晶も�wく、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが�Mしかった。ディスコが比較的�~単にスライスできる�\術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%�\やせることがわかった。 [→��きを読む]
半導��不況はいつまで��くのか、マーケットセミナーを8月23日に都内で開��
7月20日、��湾のTSMCが2023�Q��2四半期（2Q）���Q報告を発表し、�i�Q同期比で��収・��益になったことがわかった。日本経済新聞は翌日、「『半導��不況』越�Qへ、TSMC、通期も��益幅拡�j PC･スマホ向け実��戻らず AI向けは来�Qに本格��要」という見出しを��けて、TSMCのCEOであるC. C. Wei��が2023�Q12月期の通期見通しを約10%の��収になる、と報じた。 [→��きを読む]
�潅翦焼�������輸出���Uに�瓦垢訝羚駭��Bの報復に日本は�棺茲任�るのか?
�盜駭��Bは、2022�Q10月に�潅翦焼���および���]����の輸出���Uを�j幅に�啣修靴�。同���Bからの�咾ね��个�、日本���Bは、�]浸ArF 露光����を含む半導�����]����23���`を輸出��易管理����とする経済�噞省省令を2023�Q7月23日から施行した（参考�@料1）。オランダ���Bも、先端半導�����]����に�瓦垢訖靴燭瞥⊇����Uを発表し9月1日から実施すると発表した。 [→��きを読む]
TSMCの23�Q2Q���Qから見える半導��不況の現�Xと今後
2023�Q��2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023�Qの売�幢Y見通しが約10%��と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを�W��するHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが�jきく落ちている。また�Z載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→��きを読む]
�盜駭��Bの新たな�潅����Uの動きに�瓦�、�盜餬Q社&業�cの�U�Vを図る�官�
�盜駭��Bによるまた新たな�潅羚馮焼���輸出���Uの動きがあらわれて、Qualcomm、NvidiaおよびIntelの�Q社CEOsがワシントンDCに集まると報じられたのが金曜7月14日のこと。そして、週��け月曜17日、該�Q社CEOsがブリンケン国��長官、ライモンド商��長官はじめ���B関係�vに会って、新たな���Uを思いとどまるよう申し入れている。同日、�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)も�盜駭��Bに�瓦�、内容および同盟国との調�Dを見極めるまでは�{加���Uを�呂┐襪茲��咾�求めている。異例とも映る今�vの�官�であるが、中国との�C�oがさらに�K化して�x場を失うことへの�e機感が関係�Q���Cへの極限に達した局�Cを感じさせている。折しも低迷が長引き�v復が��れる中国経済の現�Xも�茲鬚�けており、敏感な推�，勃`が�`せないところである。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�Y、23�Qは7%��だが24�Qは8%�\へ
2023�Qのシリコンウェーハの販売�Yは、半導��不況の影�xを�pけ、�i�Q比7%��という数�Cが見込まれているが、2024�Qには�v復し�i�Q比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導��材料専門の�x場調�h会社であるTechcet社が最新のレポートで予�[したもの。 [→��きを読む]
