レゾナックのエコシステムが�收�AI向け先端ICパッケージを可�Δ砲垢詬��y
レゾナックは�O社が開発を進めている先端パッケージの工��に使う材料を�h価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工��リソグラフィのオーク��作所が参加した。これによって、先端パッケージ工��に��要なプロセスは完成する。����の工��を理解することによって、��来��要な材料を�瑤襪海箸�できるようになる。 [→��きを読む]
2023年7月
ロームのSiCパワー半導��投�@は5100億��！〜30〜50%のシェア�耀u狙う〜
ロームのSiCパワー半導��にかける気��がますます充実し始めた。28�Q3月期までに何と5100億��を投�@し、SiCパワー半導��の世�cシェアを30〜50%�曚襪噺�られるのだ。この��画の裏には、福�K県筑後に立ち�屬欧�SiC素材の新工場建設がモノを言ってくると見ているのである。 [→��きを読む]
6月に最もよく読まれた記��は「ラピダスの�\術戦�S」
2023�Q6月に最もよく読まれた記��は、「検証が��要な国策2nmファウンドリRapidus社の�\術戦�S」であった。これは�K������のブログで、5月にベルギーのアントワープ�xで開かれたimec主��の「ITF World 2023」でラピダスが講演した戦�Sを報じた記��で、RUMSやIIMなど新語が��々登場したという。 [→��きを読む]
TSMC、�O動�Z向けのICチップにも3nmプロセス�\術を24�Qに提供
TSMCは�O動�Z向けの半導��チップに関してもADAS（先進ドライバー�мqシステム）や�O動運転向けなどの演�Q主��のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの�\術「N3AE」を�O動�ZおよびHPC（High Performance Computing）向けに、2024�Qに提供する。さらに高周�S無線�\術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang��（図1）が語った。 [→��きを読む]
デリスキングを�咾瓠��T�Jし始めた日�櫺�
日�櫺い力��B関係が半導��サプライチェーンの確立を�`指している。日�櫺い侶从��W��保障である。EU（欧�ο�合）の���N会議では�潅羚颪鯒案�にした経済�W保を�_��する�疑砲���された。オランダ���Bも9月から半導�����]����の輸出���Uを�咾瓩襪犯�表した。�潅羚颪鯒案�にしたデリスキング（De-risking：リスク低��）が�咾泙蠅弔弔△襦� [→��きを読む]
�盜颪凌靴燭��潅耆⊇����U検討、人工����(AI)半導��、分��深まる現時点
ブリンケン�盜���長官が���Bを訪問、�盜颪斑羚颪寮椰┐燐d口がつかめるかというところであるが、こんどは�收�AIを巡る�Xい議�bが引き��く中、AI半導��の�潅耆⊇����Uの検討の動きが出てきて、半導��関連株価が下落の反応である。AI半導���x場をリードするNvidiaは、昨�Q秋に最先端半導��の「A100」と「H100」を中国向けに輸出できなくなっており、その後中国に輸出可�Δ淵好撻奪���を開発して拡販しているとされている。�盜颪虜��vの検討の動きで、輸出���Uがこれらに及ぶかどうか、今後に�R�`である。オランダ���Bも、半導�����]����の輸出に関する新たな輸出���Uを来週にも発表する予定と伝えられ、EUVリソのASMLはじめ9月から���Bの輸出��可を�D�uする��要があるとのこと、ほか分��が深まる現時点の�X況を以下�{っている。 [→��きを読む]
