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2023年8月

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殤Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU限・禁Vする法案を推進

殤Bが半導とAI、量子\術の潅羹乘@をU限・禁Vする法案を推進

休みに入った企業がHい中、盜颪潅耋策がまたk段と厳しくなった。盜颪任蓮中国への輸出ではなく中国への出@をきびしくU限する法が出てきた。8月9日、バイデンj統襪蓮∪菽雫\術、すなわち半導、AI、量子情報\術を中国で投@することを禁VあるいはU限する法案にサインした。また、TSMCが欧Δ棒瀘する工場の要がらかになった。 [→きを読む]

盜颪任CHIPS and Science ActU定1Q、さらなる潅翕蟀@Uj統詢

盜颪任CHIPS and Science ActU定1Q、さらなる潅翕蟀@Uj統詢

盜餤腸颪任里垢辰燭發鵑世魴个董Bidenj統襪署@してU定されたCHIPS and Science Actが、8月9日で1Qになる。盜餽馥發任糧焼]啣修竜 ̄燭k気に高まって、盜颪呂犬畧つcの主要半導Q社の盜饋傾場へのDり組み、]ち屬欧行われてきている。とともに、世cQ国・地域での同様のO己完Tを図るアプローチがけられている。この1Qになるその日に、潅羚颪糧焼、AI(人工)および量子\術への投@をUする盜颪僚j統詢瓩発せられ、分がk層深まる局Cを迎えている。CHIPS and Science Actの$52.7 billionの\金はいつ}に入るのか、当vの率直な反応が見られるとともに、今後の推&t開に向けていろいろな切り口のbhがいている。現下の関連の動き&内容を以下Dり出している。 [→きを読む]

SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションでM負

SiCトップのSTMicro、パワーだけでなくエッジAI含めソリューションでM負

STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導をtすると共に、AIを使ったモータU御やIO-Linkインターフェイスを使った噞機_ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導単では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦Sだ。 [→きを読む]

化学ので半導の未来を切りく〜設立70周Qを迎えた合成`脂工業協会

化学ので半導の未来を切りく〜設立70周Qを迎えた合成`脂工業協会

電子材料という世cは、実に奥が深いわけであり、今日にあっても半導、O動Z、メタバースをГ┐fとなっている。そうしたX況下で、筆vは、31冊`の本となる「『化学』ので世cを変えてみせる!」を先ごろ書き屬押巒xした(共著:披)。これは世cを動かす半導噞の驚異的成長の時代、電子デバイスをГ┐觝猯曽噞の_要性と先端\術へのDり組みなどをWきながら、設立70周Qを迎えた合成`脂工業協会の現在・垉遏μね茲鱸Wいたものである。 [→きを読む]

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

これから進化が深まっていく5G通信システム〜Ericsson Mobility Reportから

日本を含む東アジアでの5G加入vはますます\えている。2023Qには8億Pをえ、28Qには2倍の16億Pに到達しそうだ(図1)。このような予RをしたのはEricsson Mobility Report2023Q6月版。このほど日本語に翻lされた。世cで2023Qは15億Pだから、半分以屬硫弾vが東アジアに集まっている。東アジアとは、日本、中国、湾、f国、港のこと。 [→きを読む]

インドでの半導集積基地が現実的に

インドでの半導集積基地が現実的に

デリスキング(De-risking:脱中国)への動きから、インドに半導集積基地を作ろうとするインドBの}びかけに箴o国が応じている。インドBは日殤携の覚書を交わした。盜颪Applied MaterialsやLam Research、Micronなどが早]インドへの投@を啣修垢襦ディスコもインド拠点を検討する考えをし、VL@密工業がApplied Materialsと組んで半導]をインドで作る。 [→きを読む]

6月半導販売高、4ヶ月連i月比微\;引きく歟翆Co、現下の動きから

6月半導販売高、4ヶ月連i月比微\;引きく歟翆Co、現下の動きから

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、この6月について$41.5 billion、そして4−6月四半期について$124.5 billionとなっている。6月はi月比1.9%\で4ヶ月連i月比微\、そして4−6月はi四半期比4.7%\であるが、iQ比ではともに17.3%とjきな落ち込みである。本Q後半にかけてのx場v復を期待する見気優勢ななか、引ききR`を要するところである。歟翆Coも引きく動きが見られ、半導を含む新たなUが間Zとされるk機UにB触しない中国x場向けの半導の設、そして中国ではこれもUを逃れる成^プロセス世代の半導の攵のDり組みが啣修気譴討い襦 繰り返されるいたちごっこのt開であり、`が`せないX況がいていく。 [→きを読む]

歟耄捷颪糧焼工業会が殤Bの潅耆⊇U`{加に実嵌瓦量m

歟耄捷颪糧焼工業会が殤Bの潅耆⊇U`{加に実嵌瓦量m

iv、日殕Q国の半導]の潅耆⊇Uについてとりあげたので(参考@料1)、今vは半導デバイスの輸出UについてのBを紹介しよう。 IntelのCEOであるゲルシンガーは、7月10日の週にひそかに中国を訪問し、O社のCPUの中国本土への拡販や現地企業とのシステム開発協業の]ち合わせを行った(参考@料2)。そして、盜餤国直後の7月17日(盜饂間)にQualcommやNvidiaのCEOとともにワシントンD.C.に赴いて、複数の盜駭B高官と会合を開き、盜駭Bが新たな潅翦焼Uの啣修箸靴童‘い靴討い`{加について懸念を表した模様である。 [→きを読む]

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