【動画】先端パッケージングの最新動向〜会�^限定Free Webinar（9/27）
【��要】 2.5D/3D-ICやチップレットを集積して、�kつのパッケージに�Hくのダイを集積する先端パッケージの動きを解説します。��来の後工��ではありません。IntelやAMD、Nvidia、TSMC、Appleなど先端����を扱う企業が参入しています。予�[される問��点も指�~され始めました。今後の��(sh┫)向を探っていきます。 [→��きを読む]
2023年9月
RD20(5):�盜駑�再�擴��Ε┘優襯�ー研�|所、国際協��を通じて脱炭素を推進
�盜颯┘優襯�ー省の国立研�|機関の�kつであるNREL（国立再�擴��Ε┘優襯�ー研�|所）では、3200�@以�屬�働き、再�擴��Ε┘優襯�ーおよびエネルギー効率化の研�|、開発、商��化、�t開を通じてエネルギー変革に�Dり組んでいる。2019�Qに始まったRD20には�噞総合�\術研�|所と共に�k緒になって会議運営だけではなく、RD20のアジェンダを設��・実行してきた。NRELの材料、化学、���Q機科学�靆腓�Associate Laboratory DirectorであるWilliam Tumas��（図1）にRD20におけるNRELの役割と、循環経済を達成するためのNRELの�Dり組みについて聞いた。 [→��きを読む]
MEMS発振�_(d│)が水晶を��え、データセンターなど高�@度・高信頼性分野へ
MEMSタイミングデバイスがこれまでの�a(b┳)度�U(ku┛)御型水晶発振�_(d│)並みの�@度を高めるようになった。しかも水晶よりもずっと小型で、長時間の使��中にも性�ξ�化が少なく、長期、中期の信頼性も高い。この新����「Epoch Platform」（図1）を開発したSiTimeは、データセンターや�豢�宇宙、�噞などインフラ��向けの高�@度クロック�x場を狙う。 [→��きを読む]
23�Q2Qのファブレス半導��ランキング、Nvidiaがトップに躍り出る
2023�Q��2四半期（2Q）でのファブレス半導��ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導��のトップ10社ランキング（図1）を発表したのは��湾�U�x場調�h会社のTrendForce。Nvidiaは�i四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを�sき、トップになった。 [→��きを読む]
日本��半導�����]����、6月を�fとして��実に�v復中
![日本��半導�����]����、6月を�fとして��実に�v復中](/assets_c/900px/230927-seajwsts.png "日本��半導�����]����、6月を�fとして��実に�v復中")
2023�Q8月における日本��半導�����]����の販売�Yは、�i月比2.3%�\の2865億400万��となった。これはSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表したもの。�i�Q比では17.5%��(f┫)だが、2カ月連���i月比ではプラスとなった。少しずつ�v復に向かっているように見える。3月は期��の�~け込み��要であり、その影�xが�‘以振僂里燭瓩�5月まで��いたからだ。 [→��きを読む]
RD20(4)：エビデンスデータを�D�uし��策を作るためのEUの共同研�|センター
欧�ο�合（EU）の行��執行機関であるEC（欧�Π刎^会）に研�|機関JRC（Joint Research Centre：共同研�|センター）がある。JRCの中にある組�E、エネルギー・モビリティ・気��(j┫)を担当するJRC C�靆腓如▲┘優襯�ー効率・再�擴��Ε┘優襯�ー�陲鯡JねるのはChristian Thiel��（図1）である。JRCは、さまざまな�\術や研�|テーマでのポリシーを��めるための組�Eで、その裏��けとなるエビデンスを求めて研�|も行っている。そのために欧�Π萋發世韻任呂覆�、世�c中の研�|所とも協��する。RD20もその�k連のコラボレーションの�kつとなる。Thiel��にJRCの役割とRD20に�瓦垢覺�待を聞いた。 [→��きを読む]
Intel最�j(lu┛)のマレーシア後工��工場のクリーンルームに入ってきた!
マレーシアにあるIntel最�j(lu┛)の後工��工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を��て入って見学してきた。無塵衣����のレベルは、工��によって�i工��と同じ最も厳しい完�����△量疑舒畩���レベルからガウン����まで工��ごとに細かくわかれていた。今�vは、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ�X��でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工��の�i段階を�^真で紹介しよう。 [→��きを読む]
東��、TOB成立で�崗貲凅Vへ、新成長プランに向け���U(ku┛)�Dえる
経営の混乱が��いていた東��は、投�@ファンドの日本�噞パートナーズ（JIP）と国内連合20社��による東��へのTOB（株式�o開�Aい��け）が成立した、と発表した。東��は�Q内にも�崗貲凅Vとなる見通し。また、SiCやGaN材料を�W(w┌ng)��したパワー半導��への投�@が�rんになってきた。けん引��はもちろん電気�O動�Z（EV）だが、サーバー��電源も見込まれている。 [→��きを読む]
インテルのAIはじめ最先端推進アプローチ；�盜����U(ku┛)下での中国の�O己完�T開発
Intel Innovation 2023(9月19−20日：San Jose)開��などインテルからの最先端の�Dり組みには何と言っても�R�`、PCへのAIの導入、そしてそれに向けたAIベースのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)搭載"Meteor Lake"プロセッサ、さらに世�c初のUCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)接��チップレットベース・プロセッサなど、以下�Dり出している。次に、中国・Huaweiのスマホ、Mate60 Proにおける7-nm半導��とされるプロセッサが如何に開発されたか、関心が集まるとともに、�盜颪��潅羚駘⊇����U(ku┛)の�k層の締めつけの可��性が高まっている。中国では国������の使��が求められるとともに、国内�O己完�Tの半導��開発に向けた動きが見られている。ともに業�cの今後の景�茲砲匹Ρ惇xしていくか、�`が�`せない�t開である。 [→��きを読む]
AMDの新Ryzen PRO7040、AIエンジンやセキュリティプロセッサを集積
AMDは2022�Qに�i�Q比44%�\の236億ドルを売り�屬押⊂�成長を�~げたが、そのカギはパソコンやデータセンター��サーバー向けCPU����の高性�Σ修鮨覆瓩燭世韻任呂覆�、旧Xilinxグループのアダプティブコンピュータ��の開発キットなど��ての����ポートフォリオをユーザーの使い�M�}を考慮したことだ。このほど発売した最高性�Δ�CPU「AMD Pro 7040」シリーズのプロセッサ（SoC）の考え��(sh┫)を��らかにした。 [→��きを読む]
