2023年9月21日
|噞分析
南アフリカ共和国は、プラチナやマンガン、ダイヤモンドなど@源のl富な国である。@源j国を擇し再擴Ε┘優襯ーで外国とさまざまな\術提携をけてきた。RD20には2022Qも参加した。RD20がテーマとするような脱炭素や再擴Ε┘優襯ーの普及には、先進国でも相う協関係を築くことに積極的である。南アフリカの科学噞研|機関CSIR(Council for Scientific and Industrial Research)のCEOであるThulani DlaminiF士にRD20への[いを聞いた。
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2023年9月20日
|泉谷渉の点
中国半導噞に黄色信、iっているとHくの人が指~している。中国企業およびBUは、半導分野に開発および量を含めて、なんと16兆を投入してきたのである。そのT果として、中国の攵シェアは日本にほぼ並びかけたという見気盻个討い襪、確な発表はされていないので、いかんせん推定レベルに里泙辰討い襦編集R1)。
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2023年9月20日
|x場分析
2023Q9月にSEMIが発表した世cの半導]の販売Yは、iQ比15%の840億ドルだったが、この数Cはx場v復に向かっているのか、むしろK化する妓にあるのか。どちらだろうか。ここでの数Cは]の中でもi工のウェーハプロセスに関してSEMIが予[したもの。
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2023年9月19日
|週間ニュース分析
先週、Apple社の新しいiPhone 15およびiPhone 15 Proが発表され、Proには初めて3nmプロセスの量である新しいCPUチップ「A17 Pro」が搭載されることがわかった。またArmがNASDAQx場に株式崗譴気譟当初の売り出し株価51ドルが14日の終値は25%高の63.59ドルまで峺した。
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2023年9月19日
|長見晃のL外トピックス
i月比では爐ずつ戻しているものの、iQ比のjきなマイナスをなかなかDり戻せない現Xの半導x場のもと、2つのjきなR`の動きである。1つは、9月12日のAppleのiPhone15発表であり、爆剤となるかどうか、岼無○|搭載の新プロセッサ、A17 Proのトランジスタ数が190億個とのこと。搭載カメラも4800万画素に達している。
性Α機Δ修靴堂然覆覆廟鐓S的Dり組みへのx場の反応が待たれるところである。そしてもう1つ、9月14日の英国の半導設、ArmのNasdaq崗譴任△襦FD引初日の終値が25%高、時価総Y9兆咾砲眞して、新株式o開(IPO)況機運を}びこしている。jきな比率の中国x場で地学的問もQえ、半導IPの中立性に向けた官、そして人工(AI)はじめ新x場開のDり組みが問われている。
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2023年9月15日
|Q月のトップ5
2023Q8月に最もよく読まれた記は「直Z2023Q2四半期の半導企業ランキング、Wで日本はルネサスのみ」であった。これは、2023Q2四半期のQ発表が終わった後に、x場調h会社のSemiconductor IntelligenceがQ社の売幢YをD理して発表したもの。Q時期が1カ月度ずれている企業もふくまれているが、4〜6月期にZい時期に合わせて掲載している。
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2023年9月15日
|噞分析
KDDIがイーロン・マスク率いるSpaceX社と8月30日に提携したのは、6Gをにらんだ戦Sのようだ。というのは、NTTドコモと同様、日本中どこにいてもスマートフォンがつながる社会が、6Gの狙いのkつだからだ。KDDIは「空が見えればどこでもつながる」をモットーに掲げ、人口カバーからC積カバーへと々圓垢襦H焼要がまた膨らむ。
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2023年9月14日
|噞分析
ブラジルが電の実に45%を再擴Ε┘優襯ーでっていることを日本人は瑤辰討い襪世蹐Δ。ほとんどが水発電だが、ソーラーシステムや風にもを入れ始めている。しかも_要なことはJTの電との統合システムだ。広い国土に渡って直流送電も行っている。どうやってソーラーや風などほかの再擴Ε┘優襯ーを導入し、それらをJTの電とつなげるか、ブラジル~の問だ。ここにINRI(インテリジェントネットワーク研|所)の咾澆ある。RD20 2023でブラジルの実をBす、INRI研|所でソーラーシステムの\術陣をけん引するLeandro Michels教b(図1)にBを聞いた。
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2023年9月14日
|x場分析
2023Q2四半期における世c半導ファウンドリの売幢Yは、i四半期比(QoQ)1.1%の262億4900万ドルとなった。岼10社の内、最も低いPびをした企業はTSMCで6.4%であった。jきなPびをした中国Nexchipは65.4%\の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。
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2023年9月12日
|Kのエンジニアb点
世cのトップ半導メーカーであるIntelは、盜颯レゴンΔ肇▲螢哨Α▲▲ぅ襯薀鵐鼻▲ぅ好薀┘襪i工工場をeち、オハイオΔ肇疋ぅ弔某靴燭淵侫.屬魴設する。後工ファブはマレーシア、ベトナム、中国(成都)、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工ファブを画している。3D-IC先進パッケージングは、盜颯縫紂璽瓮シコΔ肇泪譟璽轡△捻臣開始している(図1)。
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