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2023年9月

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ラピダスの進t、社^200@確保、高圧ガスはL嵳∩へ

ラピダスの進t、社^200@確保、高圧ガスはL嵳∩へ

半導噞は々と進んでいる。ラピダスの進tX況について、9月8日の日経噞新聞が報じている。9月1日にLOh歳xで工式を行ったときに日経がD材して報じたもの。また、半導噞にLかせない\術vをはじめとする人材の啣什について福K県が疑砲]ち出し、LOでも議bが始まっている。 [→きを読む]

7月半導販売高、5ヶ月連爐に\;Huaweiスマホ5G半導を巡るkS乱

7月半導販売高、5ヶ月連爐に\;Huaweiスマホ5G半導を巡るkS乱

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高の発表が行われ、この7月について$43.2 billion、i月比2.3%\、iQ同月比11.8%である。常に小幅ながら3月から5ヶ月連でi月比\加となっているk機iQ同月比ではまだ二桁%ながらこれでも20%i後から縮めたT果となっている。世c経済が低迷基調からなかなか脱せない中、人工(AI)半導など好材料をもとにv復タイミングを探るx場X況がいている。次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC5G半導についてのteardownレポートから、先端の靂爐7-nmプロセスとらかにされて、盜笋ら調hする動き、あるいはさらに輸出Uを厳しく求める動きといったkS乱が見られている。 [→きを読む]

新半導会社が誕、光半導やフォトニクスをパッケージングまで]

新半導会社が誕、光半導やフォトニクスをパッケージングまで]

日本にもまたkつ、半導企業が誕擇靴拭NTTエレクトロニクスを吸収合したNTTイノベーティブデバイスである。NTTは通信からコンピューティングへと業覦茲鮃げ、その\術となる光半導を設・]する会社としてイノベーティブデバイスを設立した。NTTの田社長が昨Qに述べていた「半導企業の協なしにIOWNを実現できない」という言を実行に,靴燭發。 [→きを読む]

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower SemiconductorをA収するというBは中国当局の可がuられず破iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士でのTびけを咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼を攵してきた。両社の関係啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆,砲弔覆る。 [→きを読む]

5vRD20 (1):提言から実行に,鴻Qが始まった

5vRD20 (1):提言から実行に,鴻Qが始まった

5vRD20(Research and Development for clean energy technologies)の開日時と開地がまった。2023Q10月3〜6日、福県郡處xの「ホテルハマツ」で開される。RD20は、G20が開かれた2019Qに始まり、カーボンニュートラルに向けた研|v同士のディスカッションの場を設けようという貉櫃濃呂泙辰。5v`となる今Qは、国際連携の啣修塙{}研|v育成という新しい試みが始まる。5vRD20の局長である噞\術総合研|所ゼロエミッション国際共同研|センター(GZR)の統括研|主である吉澤徳子(図1)にRD20 2023の長や狙いを聞いた。 [→きを読む]

Samsung、32Gビット DRAM開発で、実∨,12nm級と表現

Samsung、32Gビット DRAM開発で、実∨,12nm級と表現

Samsung Electronicsが12nm級の微細化\術を使って32GビットDDR5 DRAMを開発した。実∨,12nmという表現を半導メーカーがしたことはこれが初めて。これまでメモリメーカーは20nm以下のプロセスを1x nm、1y nm、1z nm、1α nm、1β nm、1γ nm、と1〜2nmずつ刻んできた。ロジックメーカーは、14/16nmプロセスから10nm、7nm、5nm、4nm、3nmと}んできたが、実∨,14〜13nmでVまったままだ。 [→きを読む]

半導や蓄電池など成長噞への税U優遇が可Δ

半導や蓄電池など成長噞への税U優遇が可Δ

ようやく半導や蓄電池などの成長噞メーカーへの税U優遇が達成できそうになってきた。これまで世cでは工場誘致での税U優遇策を講じてきていたが、日本では税U優遇がなく他国へ流れたケースがHかった。半導投@にもみがつきそうだ。蓄電池も電気O動Zだけではなく再擴Ε┘優襯ーにも~効で、日本でのDり組みを加]させる。 [→きを読む]

盜駭B高官訪中3v`の会i、現下のCoMおよびQ国半導]啣

盜駭B高官訪中3v`の会i、現下のCoMおよびQ国半導]啣

盜駭Bのレモンド商長官が8月27日から訪中、中国笋伐驟iを_ねて、半導はじめo問]開に向けた協議の設、定期的な協議合Tなどの動きが見られている。盜颪ら中国に問いかける形で、本Q6月中旬のブリンケン国長官、7月崕椶離ぅ┘譽鷓長官にく、3v`の訪中&会iである。国内経済が落ち込んでいる中国からは、的な反応&動きには至らず、引ききのR`である。通商Coについては、盜馥發廼ο妥泙里気蕕覆潅翔佑屬欧見られるk、NvidiaおよびAMDのAI半導の中東のk陲旅顱垢悗陵⊇Uの動きが見え隠れしている現時点である。このCo下のQ国半導]啣修任、TSMCのドイツでの\金にGlobalFoundriesが反瓦垢詢場がされるなど、現下の動きをDり出している。 [→きを読む]

パワーデバイスの真のスイッチング性をuるR定_をKeysightがデモ

パワーデバイスの真のスイッチング性をuるR定_をKeysightがデモ

ガレージ実x室から始まったHewlett-Packard社をルーツにeつKeysight TechnologyがSiCやGaNなど高]パワーデバイスのダイナミック性をRるR_「PD1550A」(図1)をKeysight World 2023でtした。もともと高周SR定機に咾Keysightが、パワー半導のR定にもその咾澆鯣ァする。にSiCのスイッチング動作に椶泙気譴討たエンジニアには福音となる。 [→きを読む]

2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに

2.5D/3D-ICや先端半導には3Dシミュレーションが不可Lに

シミュレーション\術はかつてCAE(Computer Aided Engineering)と}ばれ、機械やO動Zなど3次元構]の`的颪謀されることがHかった。電子v路では電子の動き(電流)が`に見えずシミュレーションは霾的にしか使われてこなかった。しかし、3次元ICや先端パッケージなど3次元構]になるにつれシミュレーションは半導\術とZづいてきた。シミュレーション企業Ansysは、「2023 R2」をリリース、3D-ICなど充実させてきた。 [→きを読む]

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