TSMC、先端パッケージ\術エコシステム3DFabric Allianceの詳細をらかに

TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦Sを先端パッケージ\術でも]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向けらかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内でY化する。 [→きを読む]
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦Sを先端パッケージ\術でも]ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向けらかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内でY化する。 [→きを読む]
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導工場を設立することで合Tしていたが、宮城県に作る疑砲鯢wめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030Qまでに5000億を投@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設を}Xける。 [→きを読む]
盜駭Bが、10月17日により高度な人工(AI)半導の中国への販売を抑Uする画を発表したのにく動き、10月23日にCHIPS and Science Actのもと、盜32Δ肇廛┘襯肇螢海傍擇31の地域\術ハブを指定している。半導]について、L岸を中心とする今までから、盜驢土にわたって啣修鮨泙詁Dり組みである。 雇の創出、そして国家W保障と経済押し屬恩果が期待されている。先のAI半導Uについて、関係Cへの様々なS紋が引きいている。Nvidiaは予定よりも早く中国への販売をVめられた様相であり、中国ではNvidiaのGPUのP入~け込みに躍のX況が伝えられている。常に敏感な最先端の霾の抑Uを図る盜颪離好織鵐垢k層浮き彫りになる中の歟翆Co下の半導に、当CR`である。 [→きを読む]
世c最jのEMS(電子佗]サービス)であるVL@密工業が電気O動Z]のためのコンソーシアム(図1)を2015Qに設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーをtした。電気O動Z(EV)を]するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームでO動Z]に挑んできていた。 [→きを読む]
在日ドイツ商工会議所が主し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画局となっている日独オクトーバー\術交流会(通称オクトーバーテック)が開された。Infineon TechnologiesのCMO(チーフマーケティングオフィサー)でありD締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz(図1)が基調講演を行い、パワー半導世cトップの実の理yがわかった。 [→きを読む]
世c最j級の半導後工工場であるIntelマレーシア工場(同国ペナンおよびクリム)のクリーンルームで行われている後工での作業の様子を垉3vにわたり^真で紹介してきたが、今vは、同工場のベールに包まれた研|開発靆腓任△襦Design & Development Lab」を紹介しよう。 [→きを読む]
ESD(Electronic System Design)ツールx場は実に成長している。SEMIのElectronic Design Market Dataによると、ESD噞は2023Q2四半期にはiQ同期比5.3%\の39億6270万ドル となった。23Q2Qまでの4四半期(垉1Q間)の売幢Yは、そのiの4四半期分の売幢Yから9.5%成長している。 [→きを読む]
2023Q3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売幢Yは172.8億ドル、営業W益率41.7%というT果だった。iQ同期比で14.6%だが、i期比で10.2%と徐々にv復基調にある。また、盜饐省BIS(噞W保障局)は10月17日(盜饂間)、潅肬易を念頭にき、これまでよりもk段と咾ね⊇U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反瓦鯢している。 [→きを読む]
昨Q10月にBiden権が発表した半導輸出Uのsけ穴をmめることを狙って、新たなUが曜17日に発表されている。により高度な人工(AI)半導の中国への販売を抑Uするためとされている。AI半導x場を席巻するNvidiaのなどが念頭にかれている。このところの中国・Huaweiの最新スマホ搭載の先端半導も関係すると思われるが、半導]を含めたUの見気箸覆辰討い襦C羚颪砲箸匹泙蕕此盜颪ら見ての懸念国も該Uについて言及されている。k機▲咼献優Cでの影xについて、半導関連メーカーからの率直なT見を聞く配慮もされている。国際情勢のリスク要因が\えて高まる中、盜颪籠洩噌颪魔}びXけてTJ啣修鮨泙屬如中核となる半導を巡るU絡みの動きがく可性をwんでいる。 [→きを読む]
CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス靆腓砲いて、川j学とJST-CRESTグループがグランプリをp賞した(参考@料1)。薄いティッシュペッパーの}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも確に}触り感触をつかめるようにデジタル化したことがp賞理yである。どの度、確なのか。 [→きを読む]