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2023年10月

» 2023年10月

RD20(8):RD&D(研|・開発・実◆砲嗄に推進するMission Innovation

RD20(8):RD&D(研|・開発・実◆砲嗄に推進するMission Innovation

クリーンエネルギーを単なる研|開発からさらにk歩踏み込んで、商化するための実△肇妊皀好肇譟璽轡腑鵑泙播蟀@やмqを行う世c的な組Eがある。盜颪頬陲くMission Innovationだ。クリーンエネルギーの実化に賛同する世c24のBと、7つの国際機関をメンバーとして構成されている。研|開発主のRD20にも参加しており、最終的にゼロエミッションのクリーンエネルギーを世c中で実現するための投@やмqを行う。Mission Innovationの運営委^会議長のJulie Cerqueiraにその動について聞いた。 [→きを読む]

RD20(7):化石\料から再エネへ転換を図るサウジアラビアK.A.CARE

RD20(7):化石\料から再エネへ転換を図るサウジアラビアK.A.CARE

石j国のkつ、サウジアラビア楾颪砲いて新しいエネルギー源を求めようとしている。今QのRD20に初めて参加しようとするK.A.CARE(King Abdullah City for Atomic and Renewable Energy:アブドゥッラー国楔胸厠・再擴Ε┘優襯ー都x)は、BUの原子と再擴Ε┘優襯ーを膿覆靴茲Δ箸いΩ|調h組Eである。K.A.CAREのLocal Content and Capability Sector HeadのHisham Sumayli(図1)にK.A.CAREの役割とRD20への期待について聞いた。 [→きを読む]

收AIだけがこれからのAIではない〜Intel、AMD、IBMの戦Sから見えるAI

收AIだけがこれからのAIではない〜Intel、AMD、IBMの戦Sから見えるAI

IntelのチップレットをHした新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAIv路が搭載されている。IBMが最Zかした收AIは小模から中模の收AIモデルをビジネスにすることをらかにした。いずれもj模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→きを読む]

9月に最もよく読まれた記は「東のTOB成立」の報O

9月に最もよく読まれた記は「東のTOB成立」の報O

2023Q9月に最もよく読まれた記は「東、TOB成立で崗貲凅Vへ、新成長プランに向けUDえる」であった。東は、2015Qに発覚した不会問から端を発した経営陣の迷走にストップをかけるベく、日本噞パートナーズを中心に株式o開Aいけ(TOB)が成立した。Q内にも崗貲凅Vとなり、本格的な再建にDり組むことになる。 [→きを読む]

RD20(6):インドネシアBRIN、コラボの推進vとしてパラレルセッションへ

RD20(6):インドネシアBRIN、コラボの推進vとしてパラレルセッションへ

インドネシアでは、点在していたさまざまな科学\術関係の研|所をBRIN(National Research and Innovation Agency)というkつの組Eに2021Q9月に統合した。BRINはBの省と同等レベルの巨jな組Eとなった。jきく分けて12の研|靆腓あり、Eniya L. DewiF士は現在、エネルギー&]の研|靆腓暴錣靴討い襦8|^でありコーディネータ職も兼する。RD20には昨Q出席、今Qのイベントにも参加する予定である。RD20に瓦垢觧廚い鯤垢い拭 [→きを読む]

Intelが4nmプロセス攵凮始、TSMCは3D・先端パッケージの設ツール開発

Intelが4nmプロセス攵凮始、TSMCは3D・先端パッケージの設ツール開発

この週、IntelとTSMCから先端テクノロジー2Pの発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの攵ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに{いつきつつあることをし、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ\術のリードを狙う。 [→きを読む]

盜潅U最終ガードレールのインパクト:Huaweiの新たなUvcアプローチ

盜潅U最終ガードレールのインパクト:Huaweiの新たなUvcアプローチ

盜饐省がこのほど、CHIPS and Science Actによる半導メーカーへの\金供給に向けた国家W保障ガードレールの最終定をo表、攵ξU限および\術協U限のjきく2つがあらわされている。f国のSamsungおよびSK Hynixの中国でのメモリ半導攵について、このU限では実的に\炰可Δ箸いκ雑な反応が見られている。次に、スマホMate 60 Proでの先端半導がいろいろ莟Rを}んでいるHuaweiについて、創業vはじめトップからのコメント&メッセージがあらわされて、盜颪Uをvcする中で模索する同社のアプローチ関連の記が見えてきている。O己完Tを`指す中国の半導関連業cの動きが、半導設から]に拡がっていく様相もうかがえている。 [→きを読む]

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