半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

昨Q11月からjきく落ち込んでいた半導販売Yがv復し始め、ようやくx況のv復が見え(参考@料1)、半導投@が発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場地を宮城県川郡j衡に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億を調達、Samsungも2023Qの投@Yが約6兆に達することが判した。半導教育は九Δら国へ広がっている。 [→きを読む]
昨Q11月からjきく落ち込んでいた半導販売Yがv復し始め、ようやくx況のv復が見え(参考@料1)、半導投@が発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場地を宮城県川郡j衡に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億を調達、Samsungも2023Qの投@Yが約6兆に達することが判した。半導教育は九Δら国へ広がっている。 [→きを読む]
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、この9月について$44.89 billionで、i月比1.9%\、iQ同月比4.5%となっている。i月比のわずかずつの\加が3月から7ヶ月連のk機iQ同月比はiQ後半が少きということで、マイナス幅が縮まっている。AI(人工)半導はじめ期待の好材料があり、本格v復をひたすら待つX況がいている。半導主要Q社の業績発表においても、B元ではiQ比販売高がjきくマイナスながら、i四半期比では徐々に\えているT果となっており、今後に向けたjきな期待感から発表後の株価が峺する例が見られている。AIへの期待のみならず、SamsungはこのZ境下でj模な投@画を発表、x場の好反応を}んでいる。 [→きを読む]
パワー半導は日本のメーカーが戦している分野であり、トップテンの中の地位をめてはいる。トップではないものの、期待はjきい。にシリコンのIGBTはパワーMOSFETのドレイン覦茲p型にして電子と孔の2|類のキャリアを使うバイポーラ動作で電流密度を高めるIGBTがj電パワー半導の主であるが、SiCやGaNなどの化合馮焼を使ったパワー半導も出てきた。 [→きを読む]
先月(2023Q10月)開された湾TSMC2023Q3四半期Q説会で、CFO による同四半期の業績説(参考@料1)にいて、同社CEO兼社長の哲家(C.C. Wei)(図1)は、世c中の著@証w会社の10@の機関投@家のH|H様な問にt答した。長時間に及ぶ会見のため、その様子はほとんど報Oされていないが、TSMCの実気瑤襪燭瓩砲箸討盒縮深い内容が含まれているので、本欄で実況しよう。それにしても、TSMCのトップは、社のX況をすべて把曚靴討り、どんな問にもt答したことに感心させられた。 [→きを読む]
2023Q10月に最もよく読まれた記は、「はっきり見えた、半導v復の向」であった。これはWSTS(世c半導x場統)の数Cをもとに、セミコンポータルがiQ比とiQ差をDり、現在の世c半導販売Yを比べることで成長の度合いを可化したデータを使って分析した記。11月にはずiQ比プラス成長に変わるという確信をuた。 [→きを読む]