パワー半導��を直接�~動できるマイコン内�泥疋薀ぅ�ICをNXPが����化
パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るための�U御��マイコンまでを�kつのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータ�U御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが����化した。最終段のパワートランジスタに直�Tして使える。 [→��きを読む]
2023年12月
11月に最もよく読まれた記��は、最新の世�c半導��ランキング
2023�Q11月に最もよく読まれた記��は、「最新世�c半導��企業ランキング、直�Zの四半期���Qから�Q出」であった。2023�Q7〜9月に発表される���Q報告が�Hいため、これをベースにして、企業売�幢Yを昨�Qのランキングを参考にしながらトップから14位くらいまでのランキングをセミコンポータルが作成した。日本勢は�����Wの影�xで�岼未砲脇�れない。 [→��きを読む]
半導��工場の建設が��々と進み、�j学での半導��教育も拡充へ
TSMCの日本進出や、ラピダス社の��動など半導��人材の不�Bが顕著になっている。�盜颪両劜共同モデルと同様、ラピダスのある���L�Oでは人材の確保を�pけ�Q�j学が半導��教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九�Δ任盻j学での半導��教育が�rんだ。�y本には半導��工場に材料を供給する関連企業が��々進出している。 [→��きを読む]
AI�x場���_の中、席巻するNvidiaを軸とする動き、メモリ半導���x場の��変
AI(人工����)関連業�cの��変模様の余震が当�C引き��いていく様相である。直�Z四半期売�屬欧��i�Q比3倍��を記�{したNvidiaを軸とした動きが��点となり、Microsoft、Amazon、そして今週はHewlett Packard Enterprise(HPE)が主��するイベントでのプレゼンが行われるとともに、それぞれとの販売拡�jに向けた連携が見られている。�k�機��盜颪��潅羚馮焼���輸出���U��新が警��され、Nvidiaの中国向けAI半導��の出荷が��らされる模様となっている。�k�機�AIアプリケーション向けのHBM(高帯域幅)メモリーについて、�f国・SK Hynixの�Pびが�`覚ましく、長らくのメモリー半導����位の同じ�f国・Samsungに�瓦掘�直�Z四半期シェアで���{する�X況が見られている。そのSamsungでは、今後に向けた刷新の動きが�`に入っている。 [→��きを読む]
WSTSも2023�Qの半導��販売�Yを�i�Q比9.4%��と���巨T��、来�Qは13%�\へ
2023�Qと2024�Qの半導���x場の見通しをWSTS（世�c半導���x場統��）が発表した。それによると、2023�Qは�i�Q比9.4%��の5201億ドルと見込み、24�Qは同13.1%�\の5884億ドルと予�[した。2023�Q6月に予�[した時は23�Qが同10.3%��の5151億ドルと見ていた（参考�@料1）ため、今�vの見込みは���巨T��となる。2024�Qは13.1%�\の5884億ドルと予�Rする。これは22�Qの�垉邵嚢碌Yよりも�jきい。 [→��きを読む]
