���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア
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RISC-V（リスクファイブと発音）が���]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ�啣酬燭離◆璽�テクチャ、クルマ��コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根�fにあるからだ。 [→��きを読む]
2024年1月
「TSMC�y本��2工場は12/16nmか7nmあるいは...」-TSMC���Q説��会
��TSMCは、去る1月18日に2023�Q��4四半期の���Q説��会（��積�o司法人説��会、図1）でCFO による同四半期の業績説��（参考�@料1）に��いて、同社CEOの��哲家（C.C. Wei）��と同社会長の��徳音（Mark Liu）��は、機関投�@家（世�c的に�~�@な証�w会社や投�@銀行など）の�H�|�H様な��問に�t答した。 [→��きを読む]
Intel���Q、23�Q4Q���Cに転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で��発
先週は、��Intelが立て��けに発表した週だった。2023�Q��4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに�i�Q同期比プラス10%�\を��らかにした。�櫂縫紂璽瓮�シコ�Ε螢�ランチョの先端パッケージ工場を�o開した。さらに��湾UMCと12nmプロセスに関する業��提携を発表した。 [→��きを読む]
AI半導����く�X気、関連�Q社の�R�`の動き、今後への��点&�Dり組み
AI(人工����)分野を巡る様々な動きに引き��き�R�`させられている。 MicrosoftとオープンAIの連携が進む�k�気任蓮��殤∨��D引委�^会(FTC)は�o��な��争を��なわないか調べる構えである。AI半導��関連では、牽引するNvidiaに加えて、AI向けHBM3メモリが好調のSK Hynixが2023�Q��四四半期に久しぶりに���Cに戻している。インテル、TI、STMicroなどは本格�v復には至っておらず、AI関連が業績を�jきく引っ張る現�Xを映し出している。TSMCはAI半導��関連の押�屬欧破榱Q20%の�Pびを見込んでいる。AI�_点化への再構築で、人�^削��の動きも見られるなど、��動を伴う当�Cの様相含みである。関連�Q社の�Dり組み、および今後への見�気瞭睛討鯑Dり出している。 [→��きを読む]
SiC、�Z載向け800Vインバータ、OBCの実�v路を��す時代へ、GaNも�Z載可�Δ�
SiC・GaNのWBG（Wide Band Gap）半導��がもはや単��ではなくシステムボードを��い合う時代に入った。東�Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導��トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ�M負を見せた。InfineonがGaN応������ポートフォリオを��し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→��きを読む]
2023�Qのスマホ出荷��数、Appleがトップに、中古�x場も��性化
世�cのスマートフォン�x場（出荷��数）では、2010�Qから世�cのトップに�\臨していたSamsungが2023�Qは2位に転落、代わってAppleが��位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、�Q間ではSamsungがリードしてきた。2023�Qにこれが逆転した。この統��データはIDCが発表した（参考�@料1）。 [→��きを読む]
DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷
いよいよメモリモジュールで性�Δ箴嫡J電��が���]される時代がやってきた。長い間、�Y��となってきた、ソケットに�Uし込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交��時期に差し�Xかる。これからのAIパソコンやさらなる高性�Αδ秕嫡J電��が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接���擬阿�CAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→��きを読む]
ミリ�S送�p信アンテナを8本�△┐�AiPパッケージの1チップレーダー
クルマの機�Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢�SD-V（ソフトウエア定�Iのクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング�\術をSD-Vに�k歩�ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この�\術はソフトウエアの��新によりレーダーセンシング機�Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の�妓�を��している。 [→��きを読む]
半導��ロジックの景気先行指�YとなるTSMCの業績が戻ってきた
1月18日、今や世�cトップクラスの半導��メーカーに成長した��湾TSMCの���Q発表があった。TSMCの売り�屬欧蓮▲蹈献奪��U半導��の景気を��う指�Yの�kつとしても使えるため、その中身を紹介する。2023�Q��4四半期の同社売�幢Yがようやく戻ってきた。2023�Q��4四半期（10〜12月期）の売�幢Yは�i�Q同期比1.5%��の196.2億ドルとなった。ドル高・��湾元�Wの影�xで��湾元ベースだと�i�Q同期と��く同じ金�Yの6255.3億元である。 [→��きを読む]
AI-drivenの様相、2�Pの�j型M&A：�盜颪�NSTCコンソーシアム運営機関
半導���Q社の業績発表でもAI(人工����)��要による売�屬��P長が見込まれ、TSMCは本�Q20%�\を見込むとの発表が行われている。�Q初早々半導��関連の�j型M&A(企業の合��・�A収)が2�P報じられ、Hewlett Packard Enterprise(HPE)がJuniper Networksを、そしてSysnopsysがAnsysを、ともにAI��要の拡�jへの�\術�官�が説��されている。次に、�盜駭��BがCHIPS and Science Actにより設立したNational Semiconductor Technology Center(NSTC)を運営するために設立されたNational Center for the Advancement of Semiconductor Technology(Natcast)が発表され、�R�`している。�j統�訛�挙に向け、半導��に��点が当てられる中、今後の半導��開発の�妓�性が問われていく。 [→��きを読む]
