Micron、Samsungが3D-IC�\術を使ったDRAMメモリであるHBM3Eを相次いで����化した（図1）。HBMメモリは�j(lu┛)容量のメモリを�k度に�j(lu┛)量に並�`読み出しできるデバイスであり、AIチップやSoCプロセッサと�k緒に使われる。SK hynixがこれまでHBM1や2、3のメモリ����に��を入れてきたが、コストがかかるため他社はあまり��を入れてこなかった。 [→��きを読む]
�Q社の���Q発表から世�cの半導��企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位Qualcommという�T果になった。これらの数�Cは、主として�Q社の���Q発表を��したものだが、�x場調�h会社はTSMCを入れないところが�Hい。しかし、�Q社合��で半導���x場��模を求めるのではなく、単なるランキングを求める�`的であるからここではTSMCを含めている。 [→��きを読む]
先週は半導��にとって�j(lu┛)きな出来��が3�P��きた。�kつは、Nvidiaの2024�Q度��4四半期（2023�Q11月〜24�Q1月期）の���Q発表があり、Intelを�sいて世�c半導��のトップに躍り出たこと、二つ�`はIntelがイベントを開��、AI時代のシステムファウンドリになると�x言したこと、��つ�`はTSMCが�y本県��陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→��きを読む]
Nvidiaの業績発表、そしてTSMCの�y本工場開所式の直�iのタイミングであるが、2月21日水曜日にインテルが再建戦�Sの�_要要素に掲げるファウンドリー��業のイベント、IFS Direct Connectの��1�vがサンノゼで開��されている。�盜駭��BのCHIPS法による���\金�У襪瞭阿�がこのタイミングでさらにあらわされるとともに、インテルのファウンドリー��業の推進戦�Sおよび�Q社との連携があらわされている。先行するTSMCへのcatch upを図る�Dり組みが進められる�k��(sh┫)、人工����(AI)半導��の�p�m���]を行っていくとしている。Nvidiaの直�Z四半期業績は、�盜顱�欧�Δ修靴堂罎�国に株価史�嶌嚢眞佑��Sを引き��こし、先行きの�Xし加��に�k層�R�`が集まる現時点である。 [→��きを読む]
半導��や���]����、材料など��ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適��した��例をSiemensが��らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導��の世�c、��に先端パッケージでは�L(f┘ng)かせない�T在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや��PTCなども半導���噞にやってきている。 [→��きを読む]
モバイル通信の新しい��格6G（��6世代のモバイル通信��格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧�Δ鮹羶瓦縫皀丱ぅ訥命�の�Y����格を��める団��。基本的には5Gの��長としての通信となるが、�W(w┌ng)��する周�S数帯をはじめとする無線�\術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から�W(w┌ng)��シーンの議�bが始まっている。高周�S�R定�_が�u�TなKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→��きを読む]
![ICの�n働率が�v復���屐����]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に](/assets_c/900px/240220-icmarketsemi.png "ICの�n働率が�v復���屐����]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に")
2024�Qの世�cの半導���x場は、2023�Q��4四半期の実績から2024�Q��1四半期の見通しはかなり��るくなりそうだ。SEMIが�x場調�h会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調�hしたSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機�_の販売�Y、IC販売�Yから工場�n働率の�峺���向を予�[している。 [→��きを読む]
再び設��投�@、研�|投�@が��発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設��投�@に7290億��を投じると発表した。福�K県でも半導��研�|に2億8300万��を予�Q化し、レゾナックは半導��・電子材料に�R��することを�x言した。日本��策投�@銀行も1500億��を集中投�@する。ソニーの2023�Q10〜12月期���Qが報告され、半導���靆腓�21%成長を��した。 [→��きを読む]
AI(人工����)��要�\�j(lu┛)を巡る様々な切り口の��発な動きが��いている。AI半導��について見ると、現�X席巻しているNvidiaが新たなカスタムAI半導���靆腓鬚弔�る��画が報じられている。ChatGPTで�瑤蕕譴�OpenAIのCEO、Sam Altman��は、新しいAI半導��プロジェクトに$7 trillionの����(sh┫)もない�@金が��要と、業�cの景�茲鰤k新する�Dり組みである。そして、HBM3メモリで先行するSK HynixとTSMCが連携、AI向けHBM4の共同�攵�にもっていく動きで、Samsungへの�眼^軸とも見られている。他にも、ソニーのAIデータ�j(lu┛)量保�Tなど関連する�Dり組みなど並行して随所にあらわれくる現時点である。 AI関連の新たな機���]ち�屬欧涙k��(sh┫)で、���Uを図る動きも見られている。 [→��きを読む]
Si基���屬�Ge層を�]時間で�W価に作��する��(sh┫)法を東洋アルミニウムが開発した。Ge層の厚さを�O�y(t┓ng)に変えられるだけではなく、ストイキオメトリ（化学組成）も�U御できる。今のところ高価なGaAs�U半導��向けの基��としての�Oを提案している。�W価な�陵枦澱咾�Siフォトニクス、スピントロニクスなどの基��材料への応��を狙っている。 [→��きを読む]
